中國市場聯發科打壓展訊 高通晶片繼續下滑
- 發佈時間：2015-04-28 07:54:00 來源：大河網 責任編輯：書海
市場分析機構DIGITIMES Research預計，2015年第二季度中國智慧手機晶片(AP，應用處理器)出貨量達1.22億顆，同比增長18.4%，環比增長17.6%。原因在於手機廠商一季度已經消化庫存，加之二季度AP供應商推出新産品方案所致。
從廠商來看，第一季度聯發科向LTE轉換不順導致庫存增長，且被展訊低價3G方案搶走客戶，市場份額一度下降至46.8%。但第二季度聯發科推出多款3G和LTE産品，預計將回升至48.4%。相應的，第一季度展訊市場份額達到17.4%。第二季度收到聯發科打壓，預計將下滑至15.2%。
高通因方案更新速度不如聯發科，競爭力逐漸鈍化，一季度已經下滑至23.6%，二季度預計將繼續下滑21.3%。
