手機晶片雙雄決戰4G低端市場。聯發科10月16日正式推出了首款六模64位4G晶片MT6735，該晶片實現3G、4G全網通，目標直指高通主打低端市場的MSM8909（驍龍210）。行動通訊網路升級驅動下的智慧手機硬體配置大戰愈演愈烈，作為手機“心臟”的CPU處理器晶片也無法獨善其身。隨著4G逐漸普及引發換機潮，中低端智慧手機市場將成為市場主流，並將影響上游晶片市場各方的戰略地位。

　　高通聯發科：井水犯河水

　　繼今年初和威睿電通達成戰略合作，獲得後者的CDMA2000技術授權後，聯發科近日終於發佈了首款64位SoC晶片MT6735。該晶片整合了CDMA2000技術，支援TDD/FDD、3GPP Rel. 8、DC-HSPA+、TD-SCDMA 及 EDGE 等全頻段，成為聯發科在中低端市場與高通對決的首枚重磅炸彈。相較于高通的MSM8909採用四核A7架構，聯發科強調，MT6735搭載四枚64位元ARM A53處理器核心，帶來遠高於Cortex A7的性能，除了提供優異的行動運算體驗，也為消費者帶來更多價格合理智慧手機的選擇。

　　MT6735的發佈成為聯發科與高通雙雄對決的又一注腳。近年來，一直以來分別在中低端和高端市場深耕的聯發科和高通開始頻頻“井水犯河水”。

　　在中低端市場上，高通放低身段與聯發科針鋒相對。今年9月，高通正式推出驍龍210四核處理器，這一處理器將為入門級智慧移動設備提供整合多模3G/4GLTE連接和LTE雙SIM卡支援。高通欲借此款晶片擴展中國、印度以及拉美等新興市場。

　　而從已經曝光的2014年至2015年度高通處理器、基帶路線圖可以看出，高通下半年將持續狠抓4G，尤其是提前將64位八核帶到中國，無論價格、支援都會更加務實。晶片方面，今年下半年除了驍龍805的全面商用外，還會帶來全新的驍龍615、驍龍610和驍龍410分支平臺，分別定位中高端市場。憑藉長年積累的品牌優勢，高通涉足中低端市場可謂來勢洶洶。

　　在高端市場，儘管高通的霸主地位難以撼動，但也不乏英特爾、聯發科等挑戰者。早2013年11月，聯發科就發佈了全球首款真八核智慧機處理器MT6592，佈局高端智慧機市場。日前披露的2014年下半年和2015年路線圖顯示，聯發科將推出3款64位新品死磕高通，今年第四季末或明年第一季將推出高階64位元SoC晶片MT6795。瑞士信貸駐台北分析師Randy Abrams表示，在中國3G手機市場佔有率多於高通的聯發科，應該可以藉由MT6795的推出削弱高通在4G LTE領域的地位。聯發科MT6795將鎖定中國智慧手機品牌廠商如小米、華為等；該款晶片與高通在2013年期間推出的 600－800系列驍龍處理器直接競爭。

　　價格戰在即，中低端市場決勝負

　　Strategy Analytics報告指出，2014年Q2高通、聯發科、展訊、美滿科技和英特爾分別攫取基帶市場份額排名前五。高通以其68%基帶市場份額繼續保持市場優勢，聯發科和展訊分別以15%和5%的收益份額尾隨其後。

　　雖然短期內高通的優勢仍然難以撼動，但其保持當前的絕對領先優勢卻並不容易，這也為市場洗牌留下空間。一是自2013年11月開始的中國政府反壟斷調查不可避免對高通在華的市場佈局産生一定影響。尤其在中國政府大力扶持積體電路産業的背景下，承擔去高通化重任的中國廠商將獲得更多的資源支援。二是智慧手機市場的洗牌帶動上游晶片市場格局的重構。中低端手機市場是引爆中國4G的關鍵，手機廠商和晶片商要想拿下更多的市場份額，必須在中低端市場發力，殺價取量、薄利多銷將成為業界共識。聯發科等持續在中低端市場發力，並與中國品牌廠商之間建立緊密關係，這讓其擁有與高通競爭的優勢。

　　整體而言，2015年晶片市場價格戰恐將愈演愈烈。一方面，中低端手機需求高漲影響上游晶片商定價。目前，在運營商和終端産業鏈的共同推動下，用戶向4G遷移所引發的換機潮，帶動中國智慧手機産業步入第二個成長期，中低端手機成為佈局重心。為搶攻2015年中國4G手機市佔率，價格戰在所難免。據報道，部分指標性手機廠商或熱門機型所拿到4G手機晶片報價，已接連突破8-9美元關卡，向下直逼6-7美元防線，業界預期2015年上半恐進一步下探6美元防線，甚至將首度低於3G手機晶片報價。另一方面，蘋果率先推出配備64位雙核處理器的iPhone 5S引發終端商軍備大賽，64位將成為中低端手機標配。目前，高通MSM8909定價9美元，而聯發科MT6735售價也可能低至10美元以下，並將於明年一季度量産。

　　國産商抱團突圍

　　晶片是電子資訊産業的核心。目前，我國晶片高度依賴進口美國高通、南韓三星和中國台灣的聯發科。長久以來缺“芯”的現狀，使中國資訊産業嘗盡了為他人做嫁衣的窘境。例如，根據2014財年第三季度財報，高通八成多的凈利潤來自授權和專利費，其中半數以上來自於中國企業。

　　9月24日，首期投入1200億元的國家積體電路産業投資基金正式設立。在政府發力扶持積體電路産業的背景下，4G手機盛宴或將不僅僅是“肥水只流外人田”。第三方監測機構GfK中國預測，2014年中國市場4G手機零售量有望達1億部。即將到來的4G手機換機潮無疑也是一場晶片博弈戰，4G晶片市場價格戰下，中國廠商如何逆襲？

　　業界合縱連橫為洗牌創造良機。Strategy Analytics射頻和無線元器件服務總監Christopher Taylor表示：“2014年Q2展訊超越英特爾保持其基帶收益份額市場第三的位置。預計該季度展訊的WCDMA基帶出貨量比去年同期增長170%。展訊很好地抓住了博通為它留下的CDMA市場份額。”9月，中國晶片設計商展訊、紫光集團與英特爾簽署合約。這場各取所取的交易能否為中國晶片市場帶來實質利好，尚待觀察。

　　眼下，4G多模終端推動晶片商發力多模多頻。中國廠商正著力在技術上實現真正的2G/3G/4G的多模融合。目前，海思已推出支援5模的LTE終端晶片，展訊的多模晶片也已達到商用化水準。未來，中國廠商借政策東風打通整個産業鏈，依然任重道遠。