手機圈曾經流傳著這樣一個段子：蘋果一“饑渴”，其他手機品牌就要挨餓。其實説的是由於高端晶片供應有限，在晶片廠商選擇客戶時，國産手機廠商只能“稍等片刻”。

　　如今，雖然蘋果已走下神壇，但背後折射出的畸形的商業生態狀況依然存在，“一芯難求”的局面仍然困擾著渴望走高端路線的終端手機廠商。

　　在其他領域，雖然如華為海思、中興微電子等國産晶片的自給率逐年提高，但在對穩定性和可靠性要求很高的通信、工業、醫療以及軍事的大批量應用中，依然是國際晶片廠商的天下。

　　中國社科院在2014年《經濟藍皮書》中指出，中國工業雖然存在産能過剩狀況，但很多行業的高端環節大量依賴進口，例如晶片90%依賴於進口，每年進口額超過石油。

　　“中國的積體電路需求量達到了萬億級別，但和市場需求相比，不到3600億的中國積體電路産值確實還是不夠。”深圳中興微電子技術有限公司副總經理劉新陽在4月26日智慧財産權日上對記者表示，全球晶片專利數量在過去18年裏實現了6倍的增長，而中國晶片則實現了23倍的增長，從數量上中國已經成為晶片專利申請第一大國。

　　“相比國際企業，中國的積體電路企業需要補的課太多，但要想不受制於人，就必須找到自己的長處，逐步追趕，5G設備上有很多的機會。”劉新陽説，中興微電子希望在5G終端晶片領域做到全球前三。

　　“空心之憂”下的追趕

　　中國半導體産業協會發佈的數據顯示，去年12月份全球晶片銷售額較上年同期下降5.2%，全年銷售額略低於2014年的歷史最高水準，其中，中國市場增長7.7%，為銷售額唯一增長地區。

　　從體量上看，中國目前已經成為全球最大、增長最快的積體電路市場，2014年市場規模首次突破萬億。

　　“中國積體電路的發展是極為快的，在晶片産業涉及到的幾個領域中，IC設計增長38.7%，IC製造業增長25%，IC封裝業則增長達到16.9%，對比全球個位數的增長，呈現爆發趨勢。”劉新陽對記者表示，去年中興微電子出貨量相比2014年有成倍的增長，其中核心的4G晶片增長達到10倍。

　　劉新陽説，雖然起步較晚，但從追趕的速度來説，中國企業具有在某一領域趕超歐洲企業的技術實力。

　　“過去我們説IC的投入有三高，高風險、高投入、高産出，對於資金的需求非常大，隨著摩爾定律的演進，現在要做16奈米的晶片，投入的資金金額不能低於億元級別。”劉新陽表示，但目前中國企業迎來了較好的發展機遇，國家積體電路産業投資基金的支援，資本推動的支援，讓有技術積累的企業有更多的空間發展。

　　在國際專利檢索公司QUESTEL發佈的《晶片行業專利分析及專利組合品質評估》報告中，中國企業在晶片專利數量上已逐步趕上國外老牌企業。

　　但也有業內人士提出質疑，認為目前在很多高精尖的領域中，如高速光通信介面、大規模FPGA、高速高精度ADC/DAC等主要依賴美國供應商。

　　對此，劉新陽對記者表示，從光到電，電到數字需要一些轉換的技術，我們把這塊的技術叫做ADDA，但很多國內的團隊都在做技術積累，國家也在支援，會有實現突破的機會。

　　“手機這塊我們已經建立起了自己的射頻團隊，也有自己的産品，目前五模的晶片可以使用自己的。而在基站的處理器等産品上，基本可以做到自己供應。”劉新陽説。

　　“超車”的機會

　　據QUESTEL報告統計，中國晶片專利申請量從2001年之後出現穩定增長，自2010年後申請節奏顯著加速，技術創新越來越活躍，整體水準越來越高，對晶片行業的智慧財産權保護更加重視，到2012年超過3萬大關。

　　在全球晶片專利申請量前30位專利權人中，日本公司居多，日立、東芝和NEC排名前三位，其次是美國的IBM、Intel、德州儀器、高通等老牌企業，中興通訊、華為的專利申請在國內企業當中排名靠前。

　　但和國際廠商相比，手機中國聯盟秘書長王艷輝認為仍有天然的差距。他對記者表示，目前國産晶片廠商和國際廠商的差距主要體現在幾個方面：

　　一是商業模式上的差距，美國有很多IDM公司，南韓有從頭到尾的産業鏈，中國各自為戰，沒有清晰的模式；

　　二是龍頭企業差距，國內企業的銷售額和生産規模與歐美公司相比有一定的距離；

　　三是生産工藝和技術上差異；

　　四是資本差距，有傳言稱國內積體電路製造行業全行業的研發投入不及Intel一家的六分之一。

　　這意味著，由於難以依靠自身積累完成再投資和持續的研發投入，中國晶片廠商從一開始就輸在了起跑線上，但在很多廠商看來，這並不代表未來沒有“超車”的機會。

　　“華為對於晶片的研究從1991年就開始了，海思晶片去年也實現了5000萬片的發貨。” 華為輪值CEO郭平對記者如是説。

　　而劉新陽也認為在5G時代，中國廠商，特別是具有通信能力的廠商在積體電路領域有更多的優勢。“5G技術有更多的連接，可以解決物聯網多連接、低延時的需求，這都是中興微所擅長的領域。”他認為，智慧製造和物聯網需要積體電路提供更多的智慧化或者通信的能力，包括計算、存儲、無線控制，同時也聯接更多的終端。

　　“終端晶片應用趨勢上會與智慧家庭結合，與未來多媒體數據中心結合，整體市場有很大潛力。”王艷輝對記者表示，從2016年市場，智慧終端品類向更寬泛的形態發展，而智慧終端市場的活躍會讓中國晶片産業有彎道超車的機會。