一年一度的世界行動通訊大會（MWC）又在巴塞羅那召開。今年的MWC某種意義上看，已經成為中韓兩國科技廠商的秀場。從國際市場的角度來看，三星、微軟、新力、LG、HTC等廠商再MWC2016上再次大放異彩。而國內領頭羊華為、中興、聯想、OPPO、樂視等廠商則是帶來了自家最新的産品和技術與國際廠商爭奇鬥艷。尤為值得關注的是，國內廠商小米第一次登陸MWC，其最新旗艦小米5將在MWC上亮相。

　　外行看熱鬧，內行看門道。總體而言，MWC2016上展出的新技術和新産品很大程度是“炒現飯”式的小創新。“炒現飯”不是貶義詞，這些創新難談革命性的進步，但卻用相對成熟的技術來讓用戶擁有更好的體驗，這一細節足以投射整個2016年手機行業的技術趨勢。

　　透視MWC 2016，這些新産品新技術值得關注

　　MWC2016上，各個廠商都開始不遺餘地地展示自家黑科技。總體而言，手機終端上的技術進步正在隨著手機廠商的逐年完善的到整體提升。

　　談到MWC，就不得不提到熱愛參加各類展會的三星。三星的旗艦新機歷年一般都是在MWC上發佈，今年的三星S7同樣如此。雖然S7相對於S6而言，在外觀上並沒有太多的改進，但是從內涵上來看，S7有著大量的改進。

　　支援microSD卡可能是最令人意外的一項改變。而最令人感到滑稽的一項改變的，歷來喜歡拼參數的三星竟然將S7上的攝像頭由S6的1600萬像素降到了1200萬。必須值得注意的是，三星將攝像頭感測器從傳統的ISOCELL換成了全新的BRITECELL，像素尺寸達到了1/2英寸，而且支援雙光電二極體(DaulDP)技術，像素拆分再合成來提升畫質。也就是説，這個1200萬像素會超越過去1600萬像素的成像品質。雖然攝像頭的改變從參數上看並不性感，但是這項技術可能會像光學防抖、鐳射對焦、相位對焦一樣，在安卓陣營得到普及。

　　談完了三星，就不得不談到華為P9上的雙攝像頭。隨著P9的發佈以及新一輪的用戶教育乃至普及，雙攝像頭技術可能會在2016年的手機市場得到一定程度的重視。除此之外，喜歡在閃充技術上大做文章的OPPO也在OPPO Find9上推出了“無線VOOC閃充技術”。OPPO的快充技術在行業內一向有名，且始終走在行業前列，此次再推無線閃充技術。俗話説得好，“電池不夠，快充來湊”，在電池技術沒有太多改進的情況下，快充技術是一種切實有效的做法，OPPO此次主推的無線快充技術頁可能會在國産手機市場中引發新一輪的軍備競賽。

　　小米5和LG等多款手機再次支援NFC技術，微軟、LG虹膜識別手機的進一步普及實際上也為移動支付的進步帶來了一定的想像力。隨著此次Apple Pay以及新一輪NFC手機的普及，未來NFC、虹膜識別等技術也將給行業帶來更多變數。

　　其實，以上的這些技術領域的改進並沒有脫離“量變”二子，和主導未來的技術還有很長一段距離。真正值得注意的是HTC等廠商展出的虛擬VR技術，雖然這與手機行業看似關聯不大，但是隨著VR行業要求更清晰的螢幕來承載內容，這將帶動處理器的改進，2K屏成本的控制，由此帶來2K手機的普及乃至與虛擬VR技術之間更廣泛的聯繫。這也將對産業鏈上游産生更為深刻的影響。

　　打多是在“炒現飯”，手機市場同質化競爭也還在加劇

　　以上談到了諸多廠商帶來的技術進步，而且不可否認，這些技術進步都對用戶的體驗會有積極作用。但是這些技術大多可以歸類為“炒現飯”。

　　無論是支援microSD卡，還是NFC，還是雙攝像頭，其實這些技術都是前些年早已被採用的相對成熟的技術，只是因為手機廠商自己的主觀決定或是市場的冷淡而逐漸被放棄。這些技術在今天的新環境下，又體現出了新的價值，所以又被重新撿起來而得到運用。

　　小米5重新將NFC技術披掛開工，並且支援“學習型NFC”，即可以複製現成的IC卡某種意義上預示了NFC技術正“老樹逢春”。NFC技術雖然早就在手機上得到運用，這些年來卻一直都不溫不火。早在2013年小米2A發佈時，雷軍在發佈會上就NFC這技術進行大膽暢想，並試圖將這一技術推動成行業標準。但局限于小米當時自身在行業的影響力不足，難以推動這一技術的全面推廣。而這兩天Apple Pay的到來乃至春節BAT紅包大戰都在為手機行業的新一輪支付技術變革帶來倒逼作用。

　　此外，SoC、攝像頭也在細微技術上有一定的進步。這些進步能夠穩健的、長期的提升用戶的體驗，但是卻始終很難給行業帶來真正的前瞻性的思考。而從新技術這個層面來看，在iPhone5s的Touch ID之後，整個手機行業這2—3時間裏都已經很少見到這種引領需求的技術進步。

　　正如前文中所提到的，MWC上的這些展出技術大多還是停留在量變這一層面上，真正能夠轉化為質變的技術還是很少。也就是説，整體而言，MWC沒有太多令人興奮的改變，現有的手機廠商很難給行業帶來革命性的進步。

　　尤其是在高通驍龍810過熱，高通驍龍820又試圖打一場翻身仗的情況下，70款手機都嗷嗷待哺，等待著高通驍龍820放貨。驍龍820難産至今才剛剛武裝各大手機廠商的時候，這種硬體同質化的趨勢正在得到進一步的放大。今年的MWC2016頁顯得格外有意思——手機硬體同質化的問題幾乎從來沒有像今天這樣明顯過。SoC、螢幕技術、閃充技術、鏡頭模組等各個新的技術來看，都是原有技術的改進，而非顛覆和革命。

　　造手機這件事情在整個行業成為了像“搭積木”一樣行為。每個人手裏的“積木”都是一樣的，從本質來講，各個廠商之間的産品在體驗之間不會有太多的差距。

　　“炒現飯”並不可恥，這是成熟技術的重新思考和運用

　　大多數人眼中，“炒現飯”可能是個貶義詞，但是是成熟技術的重新思考和運用。這裡面分成了兩種類型，一是廠商對用戶需求進行了重新的思考和評估，選擇撿回這一技術；二是多年以前的前瞻技術面對新環境回爐再造使其更為成熟。

　　iPhone自誕生以來，便放棄了microSD卡拓展，也引領一大批廠商放棄了這一功能。這是因為microSD卡在智慧手機時代始終被認為是拖慢系統速度、佔用機身空間、拖累機身設計的雞肋功能。而三星自S6上放棄microSD卡拓展後又在S7上重拾這一功能，可能會引發一大批國産手機廠商的效倣——畢竟，16G記憶體已經成為了大眾吐槽的對象。

　　華為P9上的雙攝像頭這一項技術早在HTC M8以及奇酷手機上得到運用並廣泛宣傳，但這一技術在行業內相對而言還是比較冷門。而且過往的運用也僅僅只是提升拍照品質和製造景深。但隨著3D和虹膜識別功能的發展，雙攝像頭技術可能還會帶來更大的價值。

　　這些重新思考其實是廠商對於用戶需求的精確把握，是行業反思的一種體現，這也説明瞭一個問題——在手機行業同質化競爭的格局下，適應用戶需求，將現有技術運用到極致已經成為了行業的一大發展趨勢。