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晶片業並購潮起 提速國産商革新

  • 發佈時間:2015-06-11 14:10:29  來源:中國新聞網  作者:佚名  責任編輯:書海

  國際晶片市場並購大戲高潮疊起。繼3月份荷蘭晶片製造商恩智浦半導體公司同意收購美國飛思卡爾公司、5月份美國微晶片科技公司宣佈兼併麥瑞半導體公司、安華高科技公司購買羅德科姆公司之後,日前,美國晶片業巨頭英特爾公司又宣佈收購另一家晶片製造商拓朗半導體公司。

  國際晶片巨頭頻頻抱團,整合産業鏈資源,無疑將激化市場競爭,加速行業優勝劣汰。暗潮洶湧,“中國芯”要想在大浪中站穩腳跟,還有許多功課要做。

  “洋晶片”並購

  美國晶片行業掀起整合潮。

  據媒體報道,2015年6月1日,英特爾宣佈以大約170億美元收購Altera,這筆交易將提振英特爾營收,有助於保護其關鍵業務。此次收購也成為了英特爾歷史上最大的一筆收購交易。對於此次收購,英特爾公司高級副總裁兼客戶端計算事業部總經理施浩德表示基於兩點,一方面希望用FPGA實現摩爾定律,而另一方面有利於英特爾開拓物聯網市場。

  實際上,英特爾的大手筆收購只是近來晶片行業並購潮的一個縮影。

  5月底,晶片製造商安華高科技公司同意以現金加股權方式收購美國競爭對手博通公司,交易總價格約為370億美元,被稱作科技行業自九十年代網際網路+泡沫破滅以來最大的收購案;去年5月,安華高公司還同意以66億美元收購存儲晶片製造商LSI公司。

  同樣是在今年5月,提供微控制器、模擬晶片等産品的美國微晶片科技公司宣佈以8.39億美元兼併競爭對手麥瑞半導體公司。微晶片科技公司表示,麥瑞的線性和電力管理産品、局域網解決方案以及定時和通信産品等將補充微晶片技術公司在這些市場的計劃。

  此外,今年3月,荷蘭半導體製造商NXP公司斥資約118億美元收購了知名半導體廠商飛思卡爾。據了解,這兩家公司是聯網汽車的主要晶片供應商,而合併後的公司將成為汽車半導體解決方案以及通用微控制器的行業領導者。

  巨頭並購儼然成為整個晶片行業的一種潮流。據市場研究公司Dealogic統計,今年晶片行業並購交易額在800億美元以上。

  “中國芯”承壓

  對於此次並購潮,業內有不同的解讀:

  其一,整個行業增速低迷,巨頭並購意在抱團取暖。英國《金融時報》報道稱,由於蘋果和三星公司在定價權上的優勢擠壓了晶片行業利潤空間,為智慧手機提供晶片的半導體行業的大整合也隨之而來。晶片産商們希望並購能給予它們更大的話語權,同時在行業有機增長速度低迷的背景下,尋求業務的擴張。

  其二,為了整合資源,適應網際網路格局變化。分析認為,未來網際網路的格局變化也影響著晶片巨頭們的選擇。當越來越多的網際網路公司開始自己設計伺服器,上游晶片廠商的整合能力就被看得更為重要。以英特爾為例,其並購Altera,就是旨在強化自身在數據中心優勢的同時,順應市場變化,滿足客戶需求。

  其三,晶片行業將進入新一輪整合期。業內人士分析稱,晶片領域沒有永久的拳王,大家都在不停地顛覆和被顛覆。在晶片行業,産品的更新迭代速度是很快的,一旦慢了一步,就意味著市場份額的流失。而巨頭們爭相進行並購與業務調整,也是為了不被瞬息萬變的市場淘汰。

  對於在整個晶片市場競爭中一直處於下游的國産廠商來説,巨頭們的並購無疑意味著更大的挑戰。繼去年英偉達、博通、愛立信退出手機晶片(基帶或應用處理器)市場後,市場的競爭環境也更加嚴峻,而並購後更多的“巨無霸”的出現,無疑驅使市場競爭格局進一步向寡頭競爭演進。如此一來,本來就處於二線地位,在技術、研發、專利、市場運營等方面都與國際廠商具有一定的差距的“中國芯”們將不得不面對“風刀霜劍嚴相逼”的殘酷局面。

  崛起路漫漫

  移動智慧終端的火爆,拉動晶片産業的增長,但也讓行業寡頭壟斷的局面愈發明顯。有數據顯示,在基帶晶片領域,高通佔據了66%的份額,聯發科和展訊分別是17%和5%;從應用處理器來看,高通佔據了52%的份額,蘋果和聯發科分別是18%和14%。在殘酷的“70-20-10”法則支配下,眾多的市場參與者智慧瓜分一點可憐的長尾市場。

  對於當前全球移動晶片市場的現狀,有業內人士如是評價:當期市場呈現“三陣營”競爭格局。其中,處於第一陣營是高通等國際領先企業,它們在技術、産品、上下游、市場和IPR等方面擁有雄厚的綜合實力,穩固佔據高端市場,擁有4G市場80%份額;國內部分企業則處於第二陣營,在2G、3G中低端市場建立了較好的技術和産品研發、産業和市場服務等基礎能力和影響力,但在4G先進技術和高端産品研發、上下游整合能力、市場控制力等方面還有明顯差距;第三陣營中,我國部分企業正在成為移動晶片的新興力量。

  無論是在品牌影響力還是市場份額上,國內晶片廠商都與國際晶片廠商之間存在著較大的差距。儘管近年來大唐、展訊、華為等國産廠商在市場上具有一定程度的突破,但整體來説,國産晶片商的設計能力、研發能力、市場經驗、服務體系等各方面都還存在諸多問題,而創新力及專利更是硬傷。去年小米手機因晶片專利問題被印度禁售,今年CeBIT海爾只能手機被抽查是否侵犯專利,都將國産晶片廠商的專利短板暴露無遺。此前長達14個月的高通反壟斷調查風波,也從側面折射出中國晶片商專利數量的嚴重不足。

  移動網際網路時代,晶片市場的垂直整合已成大勢所趨,寡頭壟斷也無可避免。而“中國芯”要想崛起,除了國家政策層面的支援外,更需要企業自身不斷提升技術實力與市場份額,加大自主創新力度。■本報記者 聶曉飛

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