LTE-A商用啟動 手機晶片“提速”在即
- 發佈時間：2015-06-04 09:47:00 來源：南方日報 責任編輯：湯婧
今年“5·17”世界電信日期間，中國電信、中國聯通“低調”宣佈LTE-A試商用。然而，要想體驗到這種極速的網路技術，除了運營商的支援外，手機晶片方面也要給力。在上週四（5月28日）舉行“全連接 新驚艷”高通無線連接技術分享會上，高通高級副總裁兼大中華區首席運營官羅傑夫介紹，在今年下半年，高通一系列支援LTE-A多載波聚合技術的智慧手機晶片新品將會陸續面世，其中不僅有支援CAT 9標準的驍龍810晶片大面積鋪貨，還有面向中低端的驍龍620/618、驍龍425、驍龍210等多種支援不同速率的LTE-A晶片參與到市場競爭中來。
針對4G LTE即將“提速”的市場，羅傑夫表示，高通的LTE-A數據機産品已經發展到了第五代，並且支援大多數已經支援先進的載波聚合技術。目前，高通已經發貨的驍龍810處理器已經得到了小米、中興、HTC等眾多手機廠商的支援，其支援的CAT 9標準的載波聚合技術最高可以實現了450Mbps的網路傳輸速度。但這還不是高通的“殺手锏”，其最新發佈的驍龍425處理器同樣能夠提供CAT 6標準的LTE-A載波聚合能力，無線下載速度能夠達到了300Mbps的水準。
除了在無線射頻技術上的領先之外，羅傑夫表示，高通在支援MU-MIMO技術的WiFi晶片、低功耗藍芽晶片、物聯網智慧晶片方面的技術領先，也將為高通在未來更加廣泛的市場空間中贏得領先優勢。
