在4G晶片競爭上落後半年的聯發科近日交出了成績單。

　　聯發科中國區總經理章維力近日接受包括媒體專訪時透露，2014年的4G手機晶片出貨量在3000萬套到4000萬套之間，佔據中移動終端份額的20%~30%。

　　對於這一成績，章維力表示，4G對於聯發科來説是一個非常重要的時間，今年4月份開始到中國移動做測試，只花了3周通過測試，6月份開始出貨，目前看發展比我們預期要好。預計中國聯通明年發力4G後，4G晶片出貨量上將會更高。

　　今年7月份，聯發科在深圳正式發佈了多款最新單晶片解決方案（SoC），基於此，聯發科完成了64位及4G網路上高、中、低端市場形成與老對手高通的全面對峙。但在此前，4G市場上主要是高通、Marvell等國際晶片企業唱主角。

　　但事實上，這顆聯發科的SoC晚了一拍，LTE支援的缺失使得在上半年的熱門手機新品裏聯發科的産品寥寥無幾，從高端到低端被高通搶走市場。MT6592機型的同款4G版往往被驍龍400取代，這也是聯發科所不願意看到的。

　　並且，當時只有高通具備了中國移動要求的“五模10頻”甚至是“五模13頻”的晶片規模供貨能力。也就是説，中國移動定制的4G手機必須同時支援TD-LTE、LTEFDD(4G標準)、TD-SCDMA（3G標準）、WCDMA（3G標準）、GSM五種通信模式和10/13個頻帶的LTE網路。

　　雖然後來中移動對策略進行了調整，但也讓聯發科感到有些措手不及。

　　“需要測試的時間非常長，最大的挑戰還是否能支援五模十頻和十三頻，對射頻部分的挑戰更大。”章維力對記者説。

　　對於基帶晶片一直是聯發科追趕的方向。章維力此前曾表示，作為一家中國晶片廠商，要看到從2G時代與高通技術差距約20年，到WCDMA3G的五六年，再到4G時代的1~1.5年，聯發科一直都在此方向迅速縮短與高通的距離。

　　“市場充滿了無限的商機和希望，才會有那麼多的市場競爭者，最終受益的還是消費者。在這個競爭中，聯發科還是有自己過去的一些積累。”章維力對記者表示，從2G時代，用聯發科晶片的客戶，即便團隊人數不到10個人，在1個月的時間就能生産出一部手機，從2G到3G，我們都是按照這樣的步伐在前進，這是我們最大的競爭優勢。

　　不過可以看到的是，市場上競爭對手對中低端市場的侵蝕正在蔓延。

　　高通公司董事長兼首席執行官保羅·雅各布早在今年6月就宣佈，新推出的RF360前端解決方案將同時支援七種網路制式，同期發佈的射頻收發晶片WTR1625L，將支援所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE頻段。令人關注的是，高通的驍龍400和驍龍200晶片方案也將支援中國移動4G終端標準，主打中低端4G智慧手機，這正是聯發科的目標市場。

　　而年底又有消息稱，基於其他晶片公司的4G手機終端産品的價格將下探到299元。

　　“消費電子産品價格競爭是難免的，有什麼東西像手機一樣沒幾個禮拜會降價呢？晶片降價是必然趨勢，怎麼在一個比較好的産品，保證我們的毛利率是最重要的。低價進入市場肯定是一個武器，但是我們會從中高低端鞏固利潤。”章維力對記者表示，聯發科會儘量針對運營商的要求推出産品，暫時還不打算推出299元這樣的産品。