國家發改委對高通的反壟斷調查，有望在更短的時間內出結果。

　　“最快可能在二三個月內結案。”7月31日，消息人士對記者表示，由於價格壟斷和濫用市場支配地位等方面的調查，需要蒐集大量證據，外界此前預期國家發改委對高通的反壟斷調查未必能在今年內出結果，但目前來看，調查進展似乎比預期順利，高通涉嫌壟斷的事實正一步步坐實。

　　去年11月，相關協會、企業舉報高通公司濫用市場支配地位、歧視性收費，國家發改委啟動對高通的反壟斷調查。隨後，高通北京和上海公司被調查人員突擊搜查，國家發改委還調查了晶片、終端等手機産業鏈企業和其他相關企業。

　　調查期間，於今年3月走馬上任的美國高通公司總裁DerekAberle，分別在4月、5月、7月三次率團隊到國家發改委，就調查相關問題交換意見、接受調查詢問。其中，4月3日陪同DerekAberle的包括高通公司6位副總裁和1名中國律師；5月8日同行的包括高通副總裁兼首席法律顧問在內的8位副總裁；7月11日與DerekAberle一起赴國家發改委的團隊中高通包括授權副總裁Fabian Gonell。而且，FabianGonell等人接受了案件調查人員的調查詢問。

　　7月25日，有媒體報道稱，從接近發改委的消息人士處獲悉，發改委已經確定了高通壟斷事實，正在向中國公司調查高通的銷售數據。

　　“高通或涉七宗罪。”前文提及的消息人士對記者表示，美國高通公司的專利授權模式可能在以下7個方面存在問題：第一，以整機作為計算許可費的基礎；第二，將標準必要專利與非標準必要專利捆綁許可；第三，要求被許可人進行免費反許可；第四，對過期專利繼續收費；第五，將專利許可與銷售晶片進行捆綁：第六，拒絕對晶片生産企業進行專利許可；第七，在專利許可和晶片銷售中附加不合理的交易條件。

　　事實上，高通公司最近也不斷釋放出在反壟斷調查中“服軟”的信號。

　　首先，高通把部分晶片生産轉移中國大陸。7月3日，中芯國際與美國高通公司宣佈，雙方將在28奈米工藝製程和晶圓製造服務方面緊密合作，由中芯國際在中國為美國高通公司製造其驍龍手機晶片。中芯國際是中國大陸最大的晶片代工廠，但在全球排名則到了第五位，且其規模僅為全球第一的臺積電公司的約十分之一，技術工藝上也與臺積電有較大差距。很顯然，高通與中芯國際的合作，有助於提升中芯國際28奈米製程的成熟度及産能。

　　其次，三模專利費上的“拖字訣”。深圳手機産業鏈從業者向記者證實，高通今年對三模4G手機採取暫時不收費的政策。“雖然保留追繳的權利，我們理解就是高通對三模免費了。”一位國産手機廠商高管説。

　　再次，7月24日，高通在北京宣佈了總額最高達1.5億美元的投資承諾，以支援處於各階段的中國初創企業。

　　另外，值得注意的是，高通在不久前發佈其2014財年第三季財報時，降低了對第四季度的業績預期。DerekAberle在財報分析會上坦承，國家發改委的調查涉及高通的專利授權業務，以及其授權業務和晶片業務之間的交叉業務，並使高通更難與中國製造商就其4G技術的專利授權進行談判。

　　“我們預計對下一季度或下幾個季度的影響會更大，直到這些事情能得到解決。” Derek Aberle説。

　　上述消息人士分析説，這顯示高通公司對案件調查的走向已有預判。