模組化手機面臨挑戰：配件不實用還賊貴
- 發佈時間：2016-06-13 13:39:41 來源：環球網 責任編輯：張潔欣
繼LG之後，聯想也在近日推出了採用模組化設計的Moto Z系列，獲得了相當高的關注。Moto Z系列背部擁有一個專用金屬觸點連接器，可以通過被稱作“Moto Mod”的專用模組，實現更豐富的應用擴展性。
目前，聯想展示了幾款Moto Mod模組，包括JBL外置音箱、迷你投影儀、外接電池組等等，另外還將有更多模組將在今年夏天上市。好萊塢明星阿什頓·庫徹依舊是聯想的代言人兼工程師，他在主題發佈會上表示，模組設計讓Moto Z系列擁有無窮無盡的可能性。
“模組化”還是“配件專有化”？
今年早些時候，LG發佈的G5同樣採用了模組化設計概念，其模組介面設計在機身下方，可以連接外置音箱、拍照手柄、電池組等等。但上市一段時間之後，問題逐漸凸顯：模組數量和吸引力非常有限，同時由於標準限制，並沒有大量的第三方模組出現。
Moto Z系列的模組化設計其實與LG G5相似，從本質上來説，其實更像是“專用配件”。手機廠商設計了一種非標準式的介面，通過推出配件來吸引用戶。當然，手機廠商也可以和一些其他廠商合作（比如JBL等），甚至在未來開放介面標準，吸引更多配件廠商，但根本上，感覺只是另一個Lightning介面而已。
一個非常典型的例子便是Otterbox的新款iPhone外殼，它在外殼背面下方設計了一個介面，能夠連接各種配件，比如Olloclip外接鏡頭、Square移動支付讀卡器、PolarPro音箱及三腳架等等，上市之初便擁有多達15款，相比LG和摩托羅拉的手機更為豐富。更重要的是，一款幾百元的手機殼便可實現所謂的“模組化”概念，用戶為什麼要花費數千元去買一款手機？
模組化概念仍在緩慢發展中
在智慧手機領域，谷歌Ara可能是真正模組化的代表。它不僅僅是在機身上設計一個介面，連接一款配件，而是在一個機身框架中內置了多個矩形模組結構，用戶能夠更換諸如攝像頭、揚聲器甚至處理器和RAM等部分。
遺憾的是，谷歌在今年早些時候表示，考慮到使用體驗的關係，首款Ara手機不能更換處理器、RAM等核心部件，這意味著整機核心架構是無法升級的，未來用戶仍需更換主機（主機板）。但顯然，谷歌的模組化標準更具前途和發展性，待未來技術更為成熟、模組標準開放時，消費者能夠真正體驗到模組化的真正意義：方便、靈活、低成本。
小結
就目前而言，模組化似乎是手機廠商行銷、盈利的一種新方式，本質上是配件專有化，模組數量、品質均比較有限，至少在目前可能無法從根本改變智慧手機的使用體驗。
