美國高通公司近來很忙，一方面與手機廠商簽署專利授權，另一方面則向物聯網加速轉型。其中，VR（虛擬現實）、無人機等被認為是高通延續手機晶片霸主位置的重要領域。

　　高通中國區董事長孟樸日前在接受騰訊科技獨家採訪時表示，在今後10-15年裏，相信全球連接到網際網路裏的終端會達到500億，甚至上千億的規模。

　　被逼轉型

　　在智慧手機晶片領域，高通依舊是一家獨大，但從去年開始，競爭形勢在發生變化。

　　首先，全球智慧手機市場已經保持了固化的狀態。不到1%的同比增幅對高通顯然不是件好事。其次，去年失去了蘋果、三星部分高端機型的大單，對於高通自身影響也不小。

　　受此影響，去年高通第二財季凈利潤減半，第三財季營收和凈利潤雙降。資本市場給予高通極大的壓力，於是高通2015年年中不得不宣佈戰略調整計劃，核心內容包括：改組董事會、裁員減支以及調整業務方向等。

　　業內普遍認為，手機大廠自研晶片的加速、行業整體不景氣，高通是被逼到無路可退才選擇轉型。不過，在高端智慧手機市場上，高通“獨大”的局面還將繼續，因為驍龍820在技術和市場份額方面還沒有出現可抗衡的對手。

　　根據高通最新的業務戰略，即鞏固智慧手機核心市場外，將核心技術向物聯網、移動計算、車聯網等毗鄰領域擴展，並將投資重點集中于具有規模化和高盈利前景的市場機遇，包括數據中心和部分萬物互聯的垂直領域。

　　從目前業務進展情況來看，基於高通非智慧手機晶片的無人機産品已實現商用。近日，中國零零無限發佈攜帶型無人機Hover Camera，其採用了高通的無人機平臺。

　　據了解，無人機只是高通涉足物聯網領域的一個細分市場，高通公司已經推出了超過25款平臺解決方案，針對可穿戴設備、無人機、家居控制、聯網攝像頭、智慧照明和家電設備等細分領域。

　　這些新興領域的業務需要網路速率的提升，孟樸認為，隨著5G的可靠連接成為現實，萬物互聯將繼續為各行各業帶來更廣泛的體驗。“高通看準了物聯網這個領域，無人機、VR未來會有很大市場，目前與國內一些企業陸續展開了相關合作。”

　　對於VR，他説：“VR從去年資本到今年硬體、軟體、內容的爆發速度確實很快，但規模成熟仍需要一段時間，未來三年到五年智慧手機的地位仍無法被取代。”據他透露，高通正在與一些手機廠商就VR展開闔作，具體品牌並未透露。

　　從技術角度而言，相對於昂貴的可定制級晶片，高通多數相對廉價的通用級晶片更適用於龐大的物聯網系統。所以，高通向物聯網轉型也算是順勢而為。。

　　目前，採用高通技術的物聯網設備出貨量已經超過10億，其中不包含智慧手機的出貨量。

　　晶片也面臨洗牌

　　在高通轉型之際，另一晶片巨頭MTK（聯發科）在伺機搶奪高通的中高端市場，尤其去年高通驍龍810經歷滑鐵盧的時候，MTK似乎看到了希望，但也只是希望。

　　去年，MTK推出面向高端市場的Helio X10晶片，可紅米note2 899元的報價使x10的高端之路徹底破滅，同時更加劇了其廉價的産品形象。

　　為了能與高通在高端智慧手機晶片市場一較長短，今年3月，MTK又宣佈X20、X25將分別於第二、三季度上市。

　　有意思的是，樂視最新發佈的樂2和樂2 Pro，其分別搭載的是X20和X25，售價卻是1099元和1399元，這個價格讓MTK的低端形象再次被固化。

　　而已上市的三星S7、小米5、樂視Max 2、vivo Xplay5高配版等一大波旗艦機早已擁抱高通驍龍820，MTK的高端路再次受挫。

　　據非官方的數據顯示，2015年MTK共出貨了4億多顆移動處理器，而高通驍龍處理器去年出貨量為9.7億顆，是MTK的兩倍多，對手的領先優勢MTK短期內難以超越。

　　此外，諸如華為海思、三星Exynos以及中興、小米等手機廠商自研晶片加劇了行業競爭，洗牌也是在所難免。

　　Strategy Analytics報告指出，2015年三星Exynos出貨量暴增一倍。原因是高通的驍龍810齣現發熱問題，三星在高端手機上棄用了驍龍810。

　　本月10日，小米將召開新品發佈會，屆時會發佈小米MAX。此前曾有消息稱小米將在小米Max上採用小米自主晶片，代號為“步槍”，寓意“小米加步槍”。而這個“步槍”最有可能先傷害的是同屬低端市場的MTK。

　　如果説洗牌為時過早，那麼，外界傳英特爾“放棄”移動晶片市場恰恰表明洗牌已經開始。

　　日前，英特爾發言人對媒體證實，原定在2016年推出的移動處理器淩動産品線的兩個新版本將會取消發佈，換言之，英特爾很可能將會退出智慧手機晶片市場。

　　在過去三年中，英特爾在這一業務中的投入超過了100億美元，以期在移動設備晶片市場做出成績，然而事實卻並不如意。

　　市場調研公司Jackdaw Research的分析師Jan Dawson表示：“英特爾為移動處理器投入了超過100億美元，但該公司的該項業務卻毫無進展。”

　　英特爾失敗一方面源於移動市場起步較晚，激烈的市場競爭已無位置可尋。其次，英特爾花費大量資金為使用其晶片的移動製造商提供補貼，以彌補製造商們因使用英特爾産品而增加的其他成本，這也從側面反應了英特爾的移動産品市場匹配度不高。據了解，由於不斷補貼，過去兩年間英特爾移動業務方面的運營虧損多達74億美元。

　　摩根大通證券半導體分析師指出，過去3年來，已陸續有博通、輝達、邁威爾等廠商退出晶片領域。