硬蛋在Maker Faire Rome上欣然宣佈，將在未來的12個月通過義大利硬蛋對接上2000家歐洲創客。

　　在被譽為“中國矽谷”的深圳，一批創新企業主動走出國門，擁抱世界。10月16日，羅馬當地時間上午9點半，第三屆Maker Faire Rome(羅馬創客嘉年華)在羅馬第一大學舉行，來自65個國家的千家創新創業企業攜最新智慧硬體參展。科通芯城(股票代號0400.HK)旗下中國最大的智慧硬體創新創業平臺硬蛋科技也率領著代表中國創新力量的18件智慧硬體産品亮相。代表中國最高科技水準的智慧硬體産品讓到場的觀眾耳目一新，一經亮相，展區就被圍得水泄不通。現場更是有歐洲的投資人當場表現出合作意向。

　　這些代表著中國的智慧硬體和硬蛋一樣，出自中國供應鏈基地——深圳，在Maker Faire Rome上與來自美國矽谷的智慧硬體相比都並不遜色，甚至在某些方面進行了“彎道超車”。這一次中國智慧硬體創新創業企業選擇乘上硬蛋的順風車，主動走出國門，與國際技術企業合作，正是自立自信的表現。

　　活動前一天晚上，羅馬當地時間10月15日下午5點半，作為這次活動的分論壇之一，羅馬的地標性建築和平祭壇博物館裏舉辦了一場名為“天才和技術：如何讓義大利在國際市場成為創新創業的先鋒”的論壇。這個論壇由義大利歐洲基金會組織，論壇的另一個主辦方則是硬蛋。這是硬蛋義大利分公司作為硬蛋第一個正式海外分部，首次公開亮相。科通芯城CEO、硬蛋創始人康敬偉也專程從深圳趕到羅馬，出席了這一次的論壇。

　　硬蛋義大利CEOMarcoMistretta認為，物聯網的到來就像是一場海嘯。在義大利，智慧硬體市場也遇到了前所未遇的好時機。同時他也表示，義大利有許多要向中國學習的地方，因為中國很早就開始了M2M(Machine to Machine)技術的應用。

　　義大利投資促進署的主席Giancarlo InnocenziBotti則説，“人們經常談論中國企業對義大利的投資。二十幾年前，中國的深圳還只是一個小漁村，現在，它已經成為中國技術創新的中心，並漸漸開始影響世界。”

　　而康敬偉也表示，作為來自深圳的創新公司的代表，硬蛋義大利分公司將利用深圳在製造業的先進經驗和豐富資源，向義大利創客、創新者和公司提供一個非常完善的線上平臺及智慧硬體生態圈，使得他們可以在中國、在深圳實現他們眾多富有創意的智慧硬體項目。

　　在16號活動結束之後，康敬偉還同歐洲著名的晶片製造企業Arduino 創始人Massimo Banzi，以及RAI電視臺記者Barbara Carfagna女士一起參加了名為“中國智造”的論壇上，康敬偉也透露，硬蛋此行的目的不僅在於讓義大利的智慧硬體對接上深圳製造，更是在今後12個月，吸引2000家以上的義大利創新創業企業登陸硬蛋平臺。

　　正如他所言，硬蛋此次攜眾多智慧硬體亮相Maker Faire Rome，在展示中國創新創業實力之外，更是在向世界傳達硬蛋的國際化野心。硬蛋是一個致力於連接智慧硬體創新創業者和供應鏈資源的平臺，自成立之初，硬蛋就定位於為全球各地的智慧硬體創新企業服務，從沒有落下國際化的步伐。國內深耕智慧硬體創新創業建立平臺的同時，也在不斷向外探索，對接國外的創新創業與中國製造。