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AMD三季度營收同比下降26% 凈虧損1.97億美元

  • 發佈時間:2015-10-16 14:55:00  來源:中國網財經  作者:佚名  責任編輯:王磊

  中國網科技10月16日訊 AMD今日公佈2015年第三季度財報,當季營收為10.6億美元,同比下降26%;經營虧損1.58億美元,凈虧損1.97億美元。

  AMD總裁兼首席執行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)表示:“AMD第三季度兩大部門的環比營業額都實現了兩位數增長。接下來,我們還將繼續採取針對性的措施,不遺餘力地提高長期的財務業績,打造偉大的産品,簡化運營模式。我們以後端製造資産為基礎成立合資公司,是朝這些目標和增強資産負債表邁出的重要一步。”

  2015年第三季度業績

  § 營業額為10.6億美元,環比增長13%,同比下降26%。營業額環比增長是由於半定制産品與桌面處理器及GPU銷量的穩定增長。同比下降主要由於計算和圖形事業部的銷量下滑。

  § 毛利潤率23%,環比下降2%,主要由於庫存減值6500萬美元。包括庫存減值在內,非GAAP毛利潤率23%,環比下降5%。庫存減值主要由於對上一代APU的預期需求有所降低。庫存減值導致毛利潤率下降6%。

  § 經營虧損1.58億美元,上一季度經營虧損1.37億美元。非GAAP經營虧損9700萬美元,主要由於毛利潤率的下降,上一季度非GAAP經營虧損8700萬美元。

  § 本季度凈虧損1.97億美元,每股虧損0.25美元,非GAAP凈虧損1.36億美元,非GAAP每股虧損0.17美元,上一季度凈虧損1.81億美元,每股虧損0.23美元,非GAAP凈虧損1.31億美元,非GAAP每股虧損0.17美元。庫存減值造成每股虧損0.08美元。

  § 本季度末,現金及現金等價物總價值為7.55億美元,較上一季度末下降7400萬美元,主要由於支付債務利息6900萬美元。

  § 本季度末總負債額22.6億美元,與上一季度持平。

  封裝測試工廠合資公司

  作為AMD當前戰略轉型的一部分,為進一步明確設計高性能技術和産品的工作重心,推動收益增長,AMD今天宣佈簽訂最終協議,與南通富士通微電子股份有限公司(NFME)攜手創建合資公司。AMD將投入馬來西亞檳城和中國蘇州兩個高出貨量封裝測試(ATMP)工廠及經驗豐富的員工,南通富士通則投入外包半導體封裝測試(OSAT)專業技術,形成優勢資源整合,打造差異化封裝測試能力,為更廣泛的客戶提供服務。此次交易總額達4.36億美元,南通富士通將持有合資公司85%的股份。AMD將獲得3.71億美元現金,扣除稅款及其他費用後,預計凈收益約3.2億美元。這一交易計劃于2016年上半年完成,目前正在等候監管機構批復。

  最新業務亮點

  § AMD憑藉其發佈的新品及注重安全技術的合作夥伴,進一步擴大商用客戶機市場産品陣容,滿足企業用戶及IT決策人員的需求:

  § AMD首次成為HP最新EliteBook商用客戶機系統處理器的獨家供應商,搭載AMD PRO A系列移動和桌面處理器(原代號分別為"Carrizo PRO" 和"Godavari PRO")。AMD最新商用處理器具備獨特的性能和可靠性,能夠滿足企業當前和未來的預算和IT需求。目前,部分率先上市並且預裝Microsoft Windows® 10作業系統的商務筆電系統搭載了AMD PRO移動處理器,這也是業內首款符合異構系統架構(HSA)1.0規範的商用處理器。

  § AMD推出了發燒級GPU - AMD Radeon™ R9 Nano,它是一款超快的Mini ITX並且具有很小的體積,充分體現了AMD的創新領導力,其高頻寬顯存(HBM)技術為該顯示卡帶來較上一代顯示卡30%的性能提升及30%的能耗降低。

  § AMD推出了AMD A8-7670K APU,為當今主流工作負載、線上電子競技和Microsoft® Windows® 10用戶打造非凡使用體驗和價值。

  § 借助最新版本AMD Catalyst™ 15.7 驅動,所有AMD APU和GPU解決方案都可無縫支援Windows® 10和DirectX® 12;此外,AMD在DirectX® 12的性能上不斷超越其他競爭對手,包括在《奇點灰燼》和《神鬼寓言:傳奇》中的測試表現。

  § AMD通過推出全新産品和設計方案,進一步鞏固其在嵌入式市場的領導地位:

  § 推出全新多樣性的AMD嵌入式Radeon™獨立顯示卡,旨在完善嵌入式應用的視覺和並行處理功能。

  § 通過宣佈在FUJITSU FUTRO S920、S720和S520中內置AMD嵌入式G系列片上系統,同時在高整合性、低能耗設計中兼顧高性能計算和圖形功能,鞏固了AMD在瘦客戶端領域的領跑者地位。

  § AMD公佈了原代號為"Carrizo"的第六代AMD A系列APU的碳排放量分析報告,結果顯示,與AMD上一代APU相比,應用最新處理器最高可降低溫室氣體排放達50%。

  § AMD 展示了FirePro™專業顯示卡的多功能性,用於滿足多樣的市場需求:

  § 開發了世界上第一個面向高性能計算(HPC)且記憶體容量為32GB的伺服器GPU。

  § 推出了全新專業顯示卡設計方案,Dell Precision™3510、7510及7710移動工作站均搭載了AMD FirePro™移動GPU,以滿足工程師和專業設計人員的移動性需求。

  § 展示了FirePro專業圖形技術的震撼效果,為全球電影製作行業打造非同凡響的視覺盛宴,如電影《Baahubali: The Beginning》和《Golden Drops》。

  § 推出世界上第一個基於硬體的GPU虛擬化解決方案。借助AMD 多用戶 GPU,IT人士可以輕鬆在單個AMD APU上配置出最多15人的解決方案。

  § AMD成立了Radeon技術團隊,專注于對顯示卡和臨境感計算的開發。通過這一戰略性調整,AMD將借助強大優勢進一步擴展其在顯示卡領域的領導者地位,重新奪回傳統顯示卡市場的份額,同時在虛擬現實與增強現實等新興市場取得領先地位。

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