晶片如同人體的大腦。尤其對於可穿戴設備而言，晶片不僅決定著設備的運作，還決定著産業的國際分工角色。儘管目前可穿戴設備産業在國內風生水起，整個終端産品的製造環節更是佔到了全球80%以上的份額，但就産業鏈上游的晶片來説，我們表現得有點無奈，尤其面對高端晶片。就拿目前最為火爆的智慧手錶與智慧手環類産品來説，晶片也面臨著比較尷尬的局面。目前，主控晶片主要由AP和MCU兩種，手環所採用的是MCU，手錶則根據功能複雜度選用MCU或AP；尚未見到專門為可穿戴設備定制的主控晶片，而只是基於原有平臺做優化設計。隨著物聯網被重視，可穿戴設備將被更多人理解，整個産業也會得到更大程度的重視，那麼，隨之而來的晶片問題將成為整個行業企業不得不面直面的核心問題。

　　産業“缺芯”有點痛

　　可穿戴設備是繼智慧手機之後最火爆、基於移動網際網路的智慧終端硬體。不論是谷歌、蘋果、微軟、英特爾，還是三星、新力等國際巨頭紛紛佈局可穿戴設備領域。當然，國內的廠商更為火熱，除了華強北市場的可穿戴設備産品一片“欣欣向榮”之外，一些醫療器械企業以及傳統實體企業，如華為、中興、360、小米、聯想、盛大、騰訊、世紀佳緣、阿裏、李寧等都已涉足這一領域。各種各樣形態各異的可穿戴設備層出不窮，行業的火爆與市場的表現似乎並不能成正比，出現了一種兩極分化的處境，業內外的吐槽聲總是大於讚美聲。

　　當然這種情況的出現是一個産業發展的正常現象，一方面是新興産業的崛起，用戶從認知到接受需要一個時間過程；另外一方面當然是産業化産品本身需要一個不斷完善的過程，而這一過程中産業鏈的各個環節都需要一定的時間完善、優化。

　　目前，從可穿戴設備來看，隨著産品的不斷微型化，其對低功耗的設計需求提出了更高的要求。但現實情況是從晶片的設計、産品方案、演算法到應用服務的整條産業鏈都尚未完善，整個産業鏈都還處於待進化的階段。

　　常規的可穿戴設備産品通常由螢幕、晶片、無線通信、感測器這些關鍵元器件組成。大部分的初創公司為了在這一浪潮中能獲取“利益”，通常選擇供應鏈整合、組裝的方式。普遍的方式是找一個方案設計方提供産品技術方案，然後選購晶片、感測器、顯示屏、無線通信等模組，再找設計公司對外觀進行設計、開發，再自定義設計一款APP，租用第三方伺服器，拼拼湊湊就完成了一款産品。更簡單的一做法則是直接找現成的OEM廠家，換上自己的商標就出來了一款可穿戴設備。這種整合的産品開發方式，形成的結果就是今天大家所認為的：産品同質化，而且缺少“痛點”技術。

　　而作為核心要件的可穿戴設備晶片，更是面臨著缺失狀態，致使很多廠家為了快速進入市場而採用手機晶片。這結果就是以犧牲産品的美感與性能為代價，搞出了很多迷你版的類手機産品。因為可穿戴設備相比于手機體積更小，而當前的電池技術又難以支援手機晶片的功耗。

　　雖然由可穿戴設備趨勢所帶來的産業火爆引起了諸多的晶片廠家重視，一些國際晶片巨頭紛紛推出了專屬的可穿戴晶片，這對於緩減、改善可穿戴設備的性能起到推動作用，但還不能徹底改善與滿足可穿戴設備個性化的需求。這其中，一方面是由於晶片廠商缺乏可穿戴設備的行業經驗與使用經驗；另外一方面是可穿戴設備的應用領域廣泛，産品與理念的創新速度超過了晶片的發展速度。

　　造“芯”行動蘊藏價值潛力

　　隨著可穿戴設備的不斷延伸、應用，市場經驗的積累將有效推動晶片的發展。同時，諸多國際巨頭的進入，以及國際晶片巨頭的重視，可穿戴設備的“缺芯”問題將會逐步得到解決。而要想更快地解決目前可穿戴設備的缺芯之痛，一方面需要各晶片廠商的努力，另外一方面則還需要給予一些時間。

　　在我看來，未來的可穿戴設備晶片將會更加小型化、整合化，並且會是基於晶片平臺進行定制、個性的融合，開源也將會是未來晶片的主流。

　　從整個産業的國際分工層面來看，基於可穿戴設備産業的晶片是物聯網時代的一次新的産業分工機會，這其中蘊藏著巨大的價值潛力，也是國內企業抓住下一輪商業浪潮，並建立核心技術的一次商業機會。儘管目前專屬可穿戴設備的晶片並不完善，但不少企業已經在探索、開發、優化各自的晶片平臺，以打造屬於可穿戴設備的專屬晶片。

　　可穿戴設備産業缺“芯”有點痛，要想解決這個痛，需要更多的企業、資本來助力推動。對於行業企業來説，與其在當前的終端産品同質化上鬥得你死我活，還不如聚焦産業的核心技術環節進行攻克，而晶片才是真正決定著可穿戴設備産業的核心價值。