三星電子量産業內首款單封裝ePoP記憶體
- 發佈時間：2015-02-04 09:31:51 來源：中國網科技 責任編輯：書海
三星電子今日宣佈，已開始量産業內首款ePoP(embedded package on package)記憶體。這款新型記憶體將3GB的LPDDR3移動DRAM、32GB的eMMC和控制器三者首次放在了同一封裝內。 極為輕薄的ePoP記憶體單封裝，用於高端智慧手機，包含了手機需要的所有關鍵記憶體零部件，並可直接堆疊在移動應用處理器之上，因而不會佔用更多的空間。與需要兩個封裝的eMCP存儲解決方案相比，有了顯著改善。
新型ePoP晶片是一款理想的單封裝記憶體解決方案，滿足了市場對高速度，低能耗和高整合度的要求。ePoP晶片內的3GB LPDDR3移動DRAM的輸入/輸出數據傳輸率可達1866MB/s，頻寬則為64位。
此外，ePoP記憶體可以和手機的移動應用處理器組成單一封裝，因而大大節省了晶片所佔空間，提高了設計效率，並能使智慧手機製造商得以擴大電池大小。極為輕薄並且抗熱性高的智慧手機用ePoP記憶體所佔空間小于移動應用處理器，比起平行擺放PoP和eMMC，堆疊後的單一封裝所佔晶片面積減少40%，高度也不超過半導體封裝高度上限的1.4毫米。
三星電子存儲晶片市場行銷部高級副總裁白智淏表示：“通過為智慧手機旗艦機型提供高整合度的ePoP記憶體晶片，三星希望為客戶提供設計上的優勢，並使手機能夠更快更長時間地進行多任務處理。在今後的幾年，我們將擴充ePoP産品線，通過提高産品的性能和整合度，進一步推動高端移動市場的發展。”
OEM客戶可以將ePoP記憶體使用於多種移動設備中，而三星已開始為可穿戴設備提供類似的單封裝解決方案，即“可穿戴記憶體(wearable memory)”。此次為手機全新推出的ePoP記憶體，不僅能針對旗艦智慧手機，更可以和全球移動裝置廠商一同合作，為高端平板電腦等更加尖端的移動設備輕鬆定制各項配置。
