拆解圖

　　北京時間9月24日淩晨消息，據市場研究公司IHS拆機分析顯示，蘋果公司新推出的iPhone 6智慧手機的部件和勞工成本在200美元到247美元之間。

　　分析還稱，標準版iPhone 6 Plus的部件和勞工成本為216美元起，128GB版則最高可達263美元。其中，每部手機的流水線勞工成本為4到4.50美元。

　　相比之下，iPhone 6的裸機售價為649美元到849美元，iPhone 6 Plus裸機售價則在749美元到949美元之間。記憶體較大版本的iPhone售價較標準版高100美元到200美元，但與16GB版相比，蘋果公司生産128GB版iPhone所需額外花費的成本僅為47美元左右。其結果是，128GB版iPhone的利潤率較16GB版略高1%左右：128GB版的利潤率約為70%，16GB版約69%。

　　IHS分析師安德魯·拉斯維爾(Andrew Rassweiler)稱：“這種定價模式似乎是為了鼓勵你購買記憶體較大的版本。”根據他的估測，對於由美光科技和海力士等公司提供的記憶體晶片，蘋果公司為每GB記憶體支付的價格約為42美分。

　　iPhone 6和iPhone 6 Plus的這一利潤率與蘋果公司最近的iPhone機型相近，但高於較早版本的iPhone。就蘋果公司在2012年發佈的iPhone 5和去年發佈的iPhone 5s而言，據當時的拆機分析顯示，其利潤率約為69%；與此同時，同樣在2012年發佈的低價iPhone 5c的利潤率則更接近68%。相比之下，2007年發佈的首款iPhone的利潤率僅為55%左右。

　　iPhone 6和iPhone 6 Plus最昂貴的部件是一體化的顯示屏和觸摸屏。這兩款手機的顯示屏由LG和全球最大智慧手機顯示屏廠商Japan Display提供，其中iPhone 6顯示屏的成本價為45美元，iPhone 6 Plus為52.50美元。與iPhone 5s使用的4英寸顯示屏相比，iPhone 6的4.7英寸顯示屏的成本價僅高4美元。

　　康尼繼續為蘋果公司提供所謂的“大猩猩玻璃”，為顯示屏外層提供保護。拉斯維爾稱，這兩款新iPhone都使用“大猩猩玻璃3”，也就是康寧推出的第三代産品。此前曾有市場傳聞稱，蘋果公司可能改用藍寶石顯示屏，由GT Advanced Technologies提供原料。但拉斯維爾稱，實際上藍寶石被用於保護這兩款新手機的主按鈕和攝像頭。

　　新款iPhone採用蘋果公司設計生産的A8處理器。拉斯維爾稱，他在拆機過程中看到的處理器是由臺積電代工生産的，並指出臺積電是少數有能力産這種20奈米晶片的廠商之一。儘管與三星之間存在司法糾紛，但蘋果公司此前曾使用由其提供的晶片。不過，雙方之間關係的惡化已經促使蘋果公司將一部分晶片代工生産工作轉交給了臺積電。據拉斯維爾稱，目前蘋果公司的晶片有大約60%由臺積電代工生産，三星則僅佔40%。

　　根據IHS的估測，A8處理器外加負責處理感測器資訊的附屬處理器的成本之和為20美元，較基於A7處理器的iPhone 5s高3美元。他表示，A8處理器“擁有高於A7的處理能力，但尺寸上則大約小13%”。通常情況下，晶片尺寸變小意味著提供同等計算能力時的能耗降低。拉斯維爾指出：“20奈米處理器是一種新的尖端産品，蘋果公司改用這種處理器並更換供應商是一項重大舉措。”

　　iPhone 6和iPhone 6 Plus的新增功能之一是近場通信(NFC)，這使其可提供Apple Pay移動支付服務。恩智浦半導體(NXP Semiconductors)負責生産新款iPhone的近場通信主晶片，而ams AG則負責提供所謂的“NFC booster”晶片，這種晶片可提高信號射程和性能表現。拉斯維爾稱：“恩智浦半導體是這兩款手機所使用的所有近場通信晶片的供應商，但來自ams的晶片則是以前從未用過的。”

　　IHS將這兩種近場通信晶片歸類為“用戶界面和感測器”組件，這一類別的組件的成本為22美元。除近場通信晶片以外，該類別涵蓋的晶片還包括由Cirrus Logic提供的音頻晶片、由InvenSense提供的加速計晶片以及由Bosch Sensortec提供的另一種加速計晶片。拉斯維爾稱：“我們不太肯定為何需要第二個加速計，可能是為了提高精確度。”另外，Bosch Sensortec還向蘋果公司提供用於探測海拔高度的氣壓感測器，這種功能在此前的iPhone機型中並未出現過。

　　蘋果公司的其他供應商還包括晶片公司博通和高通等，這兩家公司向其提供WiFi、藍芽和蜂窩網路接入晶片以及電源管理晶片。(唐風)