近日，大唐電信發佈了2014年年度報告，公佈了2014年度財務數據。根據報告數據，2014 年大唐電信收入79.77億元，其中，積體電路設計領域業務收入28.54億元，增長29.72%，終端設計領域業務收入21.93億元，增長36.76%，積體電路和終端設計業務收入的上升帶動了整體業務收入。

　　2014年，大唐電信投資近25億元，在北京註冊成立“大唐半導體設計有限公司”。目前，以大唐半導體為平臺，形成了以行動通訊晶片與解決方案、安全晶片與解決方案、汽車電子與工業晶片、融合通信晶片與解決方案業務為主的4個業務單元，即4BU。

　　未來，以大唐半導體為業務整合平臺，大唐電信面向移動互聯網、物聯網、雲計算、大數據等新興産業，圍繞智慧終端晶片、智慧安全晶片、汽車電子晶片以及新興業務，如智慧可穿戴設備、安全可信終端晶片等領域提供差異化、定制化和高性價比的晶片及配套解決方案。

　　在行動通訊晶片及解決方案領域，大唐電信在積體電路設計領域的核心企業聯芯科技在3G時代的優異的成績基礎上繼續謀求發展，將産品和業務的重心聚焦于4G，目前採用28nm工藝的智慧手機晶片LC1860已經量産。

　　近期，大唐電信搭載聯芯科技LC1860晶片的紅米2A手機已正式上市。同時，1860晶片平臺創造性地採用業界領先的軟體無線電技術SDR，其Modem技術的領先性和技術創新性首屈一指的。LC1860不僅可應用於智慧手機、智慧汽車、智慧家居，更可廣泛應用於機器人、工業自動化晶片等領域；在安全晶片與解決方案領域，大唐微電子處於行業領先地位，目前在二代身份證晶片、金融社保晶片業務穩定發展，還拓展衛生、交通、教育、市民卡、廣電、智慧電網等行業的安全晶片業務。

　　在雙界面晶片方面，大唐電信已經研發出低、中、高系列晶片，在國內首次實現 0.13um EEPROM 工藝雙界面晶片商用。在通用安全晶片方面，大唐電信拓展 CAM 卡晶片、SAM 晶片以及配套的解決方案；在汽車電子與工業晶片領域，大唐電信與恩智浦成立合資公司大唐恩智浦，已完成門驅動汽車晶片的研發設計；在融合通信晶片與解決方案領域，面向特種裝備、物聯網及可穿戴等市場，大唐電信已經佈局衛星通信、LTE集群市場，參與生物特徵識別國家標準制定並與指紋企業開展合作。

　　據了解，大唐電信下屬的大唐半導體還積極與相關行業完成技術業務對接，通過“4G/5G+28nm/14nm”項目實現標準與IP核結合、移動互聯與晶片結合、資訊與安全結合、設計與製造結合。

　　目前，大唐電信已形成積體電路設計、終端設計、軟體與應用、移動網際網路四大産業板塊，並圍繞“芯—端—雲”進行産業佈局，搭建産業協同和融合管道，面向政府、運營商、企業和消費者提供整體解決方案和服務。2015年，大唐電信積體電路業務仍將延續這種發展勢頭，努力達成“未來5年內要將大唐半導體打造成為國內IC設計前三”的目標。（馬愛平）