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大唐電信積極佈局4G晶片産業

  • 發佈時間:2014-10-29 01:30:49  來源:科技日報  作者:佚名  責任編輯:羅伯特

  大唐電信自主研發的28nm晶片將實現規模量産,屆時將推出新一代全模SoC智慧手機晶片,該晶片採用28nm工藝,覆蓋LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模,幫助終端客戶實現從3G到支援全球LTE的4G制式的無縫遷移,全面支撐TD-LTE 4G大規模商用和移動網際網路快速發展,實現産業良性互動和轉型升級。

  大唐電信旗下聯芯科技早在2011年便成功推出首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模基帶晶片,並參與了中移動規模技術試驗。2014年是4G元年,聯芯科技正著力快速推進28nm五模LTE晶片的研製,其五模LTE SoC的晶片未來將覆蓋智慧手機、平板等多種産品。在今年6月的2014年亞洲行動通訊博覽會(MAE)上,兩款基於LC1860開發的LTE終端樣機成為一大亮點,引發廣泛熱議。目前,已有客戶基於LC1860研發的終端産品送往中國移動測試,將有望於今年三季度上市,屆時基於該晶片開發的多款智慧手機産品也將同期面市。

  4G市場一直是大唐電信戰略佈局的重中之重,其旗下聯芯科技包括LC1860在內的終端晶片和解決方案,既符合移動互聯時代大數據實時傳輸的需求,同時兼具優秀的多媒體處理能力,能夠兼顧移動網際網路市場對智慧硬體的要求。這些産品將有助於大唐電信在寬頻業務超速發展、4G市場快速更疊的背景下贏得先機,並將開創移動互聯的中國“芯”時代。(陳傑)

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