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iPhone 7 Plus配置首曝光 機身將會更纖薄

  • 發佈時間:2015-11-05 09:12:00  來源:人民網  作者:佚名  責任編輯:湯婧

  兩年一大變是iPhone上發展策略,推出iPhone 6S後,蘋果真正的重頭戲iPhone 7自然格外讓人關注,到底它會變成什麼樣呢?

  雖然iPhone 7的發佈還要等很久,但多次準確預測蘋果新品的Ming-Chi Kuo現在送出了有關它的新消息,聽起來絕對是參數黨的菜。

  Ming-Chi Kuo透露,iPhone 7的RAM會繼續變大,準確來説應該是iPhone 7是2GB記憶體,而iPhone 7 Plus則飆升到3GB記憶體,同時它們都會搭載A10處理器

  之所以要這麼做,也很好理解,蘋果為了讓iPhone 7和iPhone 7 Plus的差別更明顯。按照之前的策略,兩者不同分別是螢幕、電池容量大小、攝像頭有無OIS,現在加入RAM區別,顯然能讓果粉更輕鬆的決定到底買誰

  此外,之前他還曾透露,iPhone 7機身會更纖薄,厚度6.Xmm,比iPhoen 6要薄,但依然支援3D Touch。另外,今天還有消息稱,iPhone 5S升級版也在準備中,4寸屏明年年初跟大家見面。

  至於iPhone 7的外形,現在還沒有準確消息,但之前的消息稱,iPhone 4的設計師Richard Howarth來操刀設計,拋棄全金屬重回雙面玻璃,指日可待了

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