誰是當下的國産Android機皇？可能每個人心中都有不同的答案，並且，這個答案每隔幾個月，甚至每個月都有可能發生變化。但無論如何，作為目前市場關注度、佔有率都名列前茅的品牌，華為和小米各自旗下的旗艦，都是消費者關注的焦點，關於華為P8高配版和小米Note頂配版到底誰更出色的爭論，也從來沒有停止過。本期就讓我們拋開外觀、性能、系統等“浮于表面”的外在，拆開機身，看看它們的內在，是否也配得上機皇的稱號。

　　PS：本次對比屬於不完全拆解，沒有破壞手機任何零部件，保證了還原後還能正常使用。需要提醒大家的是，一旦拆機就將失去保修，想要嘗試的朋友請三思而後行。

　　華為P8高配版 有種“不求有功但求無過”的感覺

　　拆機的第一步就是把SIM卡槽取下來，兩款産品都支援雙卡雙待雙4G（移動聯通），小米Note頂配版的單卡托雙卡槽支援Micro SIM卡和nano SIM卡，機身只有一個開孔，美觀和強度都不錯。而華為P8的卡槽分為兩個卡托，且不支援Micro SIM卡，使用起來有一定局限性。

　　華為P8的拆解相對比較簡單，底部USB介面兩側的螺絲拆掉以後，後蓋就可以吸出來。從加工紋路上看，P8的後蓋採用的是金屬切削，配合衝壓技術一體成型，技術已經比較成熟，良品率較高。由於機身尺寸的限制，P8採用了異形主機板，會擠壓一定的電池空間。

　　P8的螢幕是將顯示和虛擬按鍵的觸控IC一體化的，所以如果螢幕損壞，整個觸控模組都要換掉，這種處理方式是華為近兩年才開始採用的，主要原因是華為認為虛擬按鍵沒有必要一直存在，放在螢幕裏不需要時可以隨時隱藏。但這樣做也有一個弊端，那就是螢幕的可視面積會被壓縮，5.2英寸螢幕的可用面積實際只有5英寸左右。

　　從主機板上最大的一塊晶片可以看到，P8採用的是SanDisk快閃記憶體，旁邊硅膠還未擦去的那顆晶片是ALTEK 6010圖像ISP，左上角的則是華為自家的Hi6402音頻解碼晶片，這個組合至少在HiFi表現上，是無法與ES9018K2M+OPA1612相比的。當然，華為P8也並未將音頻播放表現，作為其主打賣點。

P8採用了異形主機板，會擠壓一定的電池空間

P8採用的是自家的Hi6402音頻解碼晶片，HiFi表現無法與小米Note的ES9018K2M+OPA1612組合相比

　　我們之前拆解過的華為Mate 7的主機板，遮罩罩是直接蓋在上面的，可以輕鬆拿下。

　　小米Note頂配版 結構嚴謹的基礎上嘗試工藝突破

　　小米Note頂配版讓我們有些為難，因為從外觀來看，沒有任何介面和螺絲可供“下刀”。當然，工程師不過是在賣萌罷了，只要拿個吸盤在機身背部不停的吸，就能把後面板拆下來。打開後可以看到，小米Note頂配版用遮罩罩和塑膠組件將內部元器件很好的保護了起來，除了電池和攝像頭，基本看不到別的部分，結構工藝非常嚴謹。

　　再來看看背板，小米Note頂配版是將3D玻璃後蓋打磨好後，貼合到塑膠面板上的，再加上石墨散熱片，整體加工有一定難度，良品率不會太高。我們把不需要的部分拆除，可以看到小米Note頂配版採用的是非異形主機板，最大的一塊晶片就是4GB三星K3RG2G2記憶體，而它的旁邊則是高通驍龍810 CPU。

　　主機板上另外兩塊比較大的晶片是電源控制IC，小米Note頂配版的雙IC對電量控制會更加精準。記憶體另一側的兩顆晶片分別是高通SMB1357充電管理晶片和德州儀器TAS2552TI揚聲器放大器。主機板右側一塊密密麻麻的晶片組，則是各種HiFi、DAC晶片，專業級音頻晶片ESSES9018K2M的二級運放為德州儀器OPA1612，由此可見小米Note頂配版在音頻播放上還是下足了功夫。

　　另一側的主機板不是工程師偷懶，而是小米Note頂配版的遮罩罩是焊死在主機板上的，如果強行摘除，就有可能對主機板造成損害。我們認為，雖然該機的遮罩罩是焊死的，增加了維修時的難度，但也正是因為如此，其結構會相對更加牢固，不會出現手機跌落而導致的遮罩罩移位。這讓我們想起了之前拆解過的華為Mate 7的主機板，遮罩罩是直接蓋在上面的，根本不用拆。

　　小米Note頂配版下方的另一塊主機板以天線為主，值得注意的是，左邊那塊晶片為Synaptics S3320A觸控IC，因為該機的虛擬按鍵獨立於螢幕下方，需要與顯示屏的觸控模組進行分離，互不干擾。

除了電池和攝像頭，基本看不到別的部分，結構工藝非常嚴謹

小米Note採用的是非異形主機板，內部結構非常工整，不會擠佔電池空間

主機板正反面，遮罩罩是焊死在主機板上的，如果強行摘除，有可能對主機板造成損害

　　總結：“看不到”的地方更能表達誠意

　　單純從做工來看，無論材料加工、結構工藝、拼裝組合，都可以看出兩款産品均屬各家的得意之作。這也説明瞭現在國産手機的前期設計與後期製作都已經比較成熟，旗艦機的精良程度，也絲毫不比國際品牌差，甚至在一些材料和構造上，還要更勝一籌。

　　就拿華為P8高配版和小米Note頂配版來説，我們認為在一些細節表現上，後者還是做得更用心，包括內部元器件保護殼、不可拆卸遮罩罩、石墨加硅膠散熱等等。整個拆解過程來看，小米Note頂配版用料十足，前期設計和製造工藝可以説都達到了一個新的高度。或者説在完成了原始的技術與資本積累後，小米手機開始了從“誠品”到“精品”的轉型，而小米Note頂配版正是這種理念的執行者。

　　華為P8高配版客觀來説也是一款好産品，只不過我們一番拆解下來，並未發現它內部有什麼出彩之處，或者説用料讓工程師眼前一亮的地方。當然，作為一個以通訊起家的公司，華為涉足消費數位領域的時間並不比小米長多少，很多方面還需要時間的歷練。另外有一點需要指出的是，華為P8高配版比小米Note頂配版貴了近600元，不過在類似音頻晶片解決方案這種消費者“看不到”的地方，處理方式還不如後者來得實在，性價比是個問題。