在手機圈裏有句俗語，叫做“一薄遮百醜”，一方面可以顯示自家實力和做工，另一方面也遮蔽了一些應用上的不便，在這條路上，去年OPPO和vivo兩家廠商打得你死我活，其實在它們之前，金立S系列一直是這方面的冠軍，而今年MWC金立發佈了S7，雖然還是主打超薄，但好在金立沒有一味的陷入瘦身大戰當中，在這場瘋狂的競賽中保持了清醒的頭腦。

　　在拿到S7之前，其實我對這款産品有過各種想像，畢竟之前的S5.5和S5.1兩款産品已經決定了該系列的調性，而之前金立也放出風來要繼續薄下去，於是各種4mm機身和突出的攝像頭就出現在了我的腦海裏。

　　但看到真機松了一口氣，S7的厚度依然是5.5mm，儘管不是最薄，但依然算是數一數二的瘦身之作了，從重量以及厚度上，你可以感到這是一款令你輕鬆攜帶的産品，而假使S7在這個基礎上再薄一毫米，除了宣傳上好聽一點之外，手感上恐怕也不會有明顯的差別。

　　外觀上一個明顯的設計不同，是整個側面的金屬邊框，採用了內凹的U型設計，儘管金立認為這個設計可以加強手感，但就我在現場試用的感覺來説，似乎我還是更加喜歡圓潤的握持感覺，只能説這是一個見仁見智的設計， 也許金立希望給它增加一些硬朗的感覺吧。

　　背面的玻璃後蓋是比較搶眼的地方，儘管近來很多國産手機都採用了這個能夠提升格調的設計，但S7的做工還是不錯的，至於指紋的問題，現場試用來説黑色的稍微嚴重一點，而青色版則完全不用擔心。當然玻璃後蓋帶來的一體化效果也極具觀感，同時要説的是，背後攝像頭是平的，沒有突出機身——這一點在iPhone 6發佈之後很多廠商就都降低了自己的底線。

　　配置方面我只能用均衡二字來形容，5.2寸1080P螢幕，800萬+1300萬像素的前後鏡頭組合，以及2GB RAM+16GB ROM的存儲空間，而最重要的是64位1.7GHz處理器，配置上的一個亮點在於2750mAh電池以及雙卡雙待，在5.5mm機身尺寸下這個配置還算厚道，待機的表現我們後面再説。

　　值得一提的是S7搭載Android 5.0系統比較厚道，amigoOS 3.0也在這個基礎上進行了優化，整體來説界面比較清爽，現場的操控體驗流暢度非常不錯，這方面可見也是下了一番功夫的。

　　而網路配置上S7支援五模，所以你可以説它是全球最薄雙卡五模手機，定語多一點沒關係，最薄頭銜還在。

　　這次S7在應用方面花了一些心思，比較有趣的一個應用是“隨變”，通過手機攝像頭取景，會識別出幾個色系的顏色，然後用戶選取之後，會生成該色系的主題，這個應用比較有感覺，給人一種很酷的印象，原理上來説可以有無數種主題顏色，而且不會撞色。雖然只是一個小細節，但我想用戶對它會有好感的，算是個性化的一個設計。

　　另外就是前面提到的待機時間，由於5.5mm機身在一定程度上限制了電池容量，因此S7就要在軟體上想辦法，機身預製省電管理，在超級省電模式下，螢幕會變成黑白色，且只具備聯繫人、通信等基礎功能，在這種模式下，使用時長將是日常省電模式的9-10倍，我想這個模式可能會是很多人在低電量報警時拿來救急用的。

　　整體來説，金立S7在保持5.5mm超薄機身的同時，具有不錯的外觀設計以及輕盈身形，硬體配置與軟體優化都更上一層樓，並沒有一味追求最薄的頭銜而捨棄用戶體驗，在競爭當中保持了清醒的頭腦。價格方面，S7目前定價399歐元，國內售價應該在2800元左右。