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晶片代工業務發展 三星成全球第四大晶片製造商

  • 發佈時間:2016-05-10 16:57:38  來源:環球網  作者:佚名  責任編輯:張潔欣

  據外媒5月9日報道,依據2015年市場數據,IC Insights和高德納諮詢公司日前宣佈三星已成為全球第四大晶片製造商。

  2015年三星Galaxy S6的介紹有幾個有趣的地方。其中一點就是,它標誌著旗艦版的安卓設備三星Galaxy S系列的方向發生了變化:S6是金屬機身,沒有MicroSD卡槽,且用戶無法自行更換電池。三星為S6搭載了很多新技術,旨在讓它成為市場最好的手機,如快速充電,無線充電以及他們自己研發設計的系統晶片——Exynos 7420,它只有14nm大小。

  這些發展都支援了三星的晶片代工業務,也就是説,工廠支援了半導體的生産。現如今,三星是全球第四大晶片製造商。雖然排名第四,但是三星距離頭號晶片製造商台灣積體電路製造公司(TSMC)還是有很大距離。2015年,TSMC的銷售額將近200億美元(約合人民幣1303.31億元),市場份額接近55%。而三星只有34億美元(約合人民幣221.56億元)的銷售額和5.3%的市場份額。

  對於未來,三星一直在努力推廣自己的晶片代工業務,目前已經招攬了一些公司的晶片業務,如蘋果公司。至於自身應用晶片組,三星已計劃推出10nm的旗艦晶片,且正在開發第二代10nm的晶片。此外,它還在努力修訂、降低16nm晶片組的製造過程。

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