伴隨上市公司並購重組並購數量上升，今年重組並購終止的案例也相繼涌現。統計顯示，2015年以來已有31家公司重組失敗，其中大部分公司在公告後股價大跌。對重組終止的理由，部分上市公司在公告中多表述為簡短模糊的格式化內容。

　　在為數不多的宣佈重組並購成功的公司中，作為曾經風光八面的老牌科技股，深科技的並購引來市場的廣泛關注。

　　收購沛頓科技

　　進軍封測領域

　　今日，深科技發佈公告稱，沛頓科技于2015年9月1日辦理完成相關工商變更登記工作，並領取了變更後的《營業執照》，變更後沛頓科技成為公司全資子公司。

　　早在5月19日深科技就因策劃重大事項停牌。6月2日晚間發佈公告稱，公司將收購沛頓科技合計100%股權，收購協議價格合計為11073.361萬美元。收購完成後，沛頓科技將成為公司全資子公司。

　　沛頓科技是全球第一大獨立記憶體製造商美國金士頓科技公司于國內投資的外商獨資企業，專門從事動態隨機存儲(DRAM)晶片封裝和測試業務，廠區位於深圳市福田區，是華南地區最大的 DRAM 晶片封裝測試廠，為包括金士頓科技在內的全球客戶提供全方位的封測服務，在晶圓封測行業有多年的技術積累，擁有美國金士頓科技雄厚的技術支援和全球強大市場資源背景。截至2015年4月30日，沛頓科技凈資産39913.9萬元，貨幣資金和銀行理財産品資産合計34251.07萬元。

　　有分析人士對《證券日報》記者表示，深科技與沛頓科技有緊密的業務往來關係，不僅是上下游産業鏈關係，沛頓科技就在深科技的産業園區內，可謂近水樓臺先得月。而且金斯頓現在出手沛頓也在情理之中。

　　深科技方面稱，根據中國電子積體電路産業佈局需要，深科技作為中國電子旗下核心的高端製造業平臺，為進一步推動本公司産業轉型升級，充分發揮産業拉動效應，公司在依託現有産業平臺優勢基礎上，通過收購獲得沛頓科技在晶片存儲行業內領先的封裝檢測技術、客戶資源和高端人才，從而進入半導體封測領域，進一步推動公司産業鏈向高附加值的中上游存儲晶片封裝測試産業鏈延伸、向封裝測試等核心技術領域産業轉型升級，也為公司智慧製造的長遠佈局奠定基礎。

　　對於此次資産並購某晶片封裝經銷商認為“金斯頓現在重點轉向固態硬碟，動態隨機存儲晶片封裝和測試屬於比較傳統的領域，趁這個行業還沒過氣可以賣個好價錢。而深科技如願收購沛頓科技，則一步到位成就自己在國內電腦記憶體市場的霸主地位。”

　　劍指“中國製造2025”

　　2015年1月5日，深科技公司發佈公告，為更好地突出公司所處行業類型及技術優勢，申明公司未來發展方向，經申請並經核準，公司證券簡稱自1月5日起變更為“深科技”。 深科技原名長城開發，而今改名深科技，不僅意在準確定位公司的業務類型，其背後也有著深遠的意義。

　　作為深科技的大股東，中國電子資訊集團（以下簡稱CEC）近年來的改革和資本運作動作頻繁。

　　自新一輪國企改革啟動以來，CEC旗下上市平臺的資本運作令人眼花繚亂。例如，華東科技定增募資105億元投建第8.5代薄膜電晶體液晶螢幕件項目；南京熊貓大股東熊貓集團股權重組；長城電腦定增8.07億元投向高端電源擴産項目、光伏電站建設項目、資訊安全研發中心項目等。

　　據集團總經理劉烈宏介紹，CEC産業佈局主要集中在積體電路、軟體 服務、整機與關鍵零部件、平板、貿易和物流園區等五大板塊，涵蓋從零組件到銷售的全産業鏈，深科技的定位是先進製造業。

　　既然深科技被大股東明確定位成集團先進製造業平臺，那麼公司未來相關優質資産注入的預期就非常明確。同時，這一定位又非常契合《中國製造2025》“工業4.0”的規劃。從而將更好的發揮引導社會各類資源集聚，推動優勢和戰略産業快速發展的作用。