長電科技董事長王新潮辭職 增持子公司彌補定增缺失

　　9月25日，A股封裝測試企業長電科技發佈公告稱，董事會全票通過董事長兼CEO王新潮、總裁賴志明分別辭去職務的請求，並調整了定增募投項目以及對多家子公司增資。

　　公告顯示，董事會已同意聘任Choon Heung Lee(李春興)擔任公司CEO，並由李春興提名，經提名委員會審核，聘任賴志明擔任公司執行副總裁。

　　資料顯示，李春興現年59歲，1996年加入Amkor Technology，2013年後相繼擔任CTO、全球製造業執行副總裁及南韓公司總裁等高管職位。李春興曾撰寫了23篇關於各種封裝技術相關學術論文，並獲得由南韓批准的26項專利和美國批准的11項專利。

　　自從國家積體電路基金(以下簡稱“大基金”)參與後，長電科技的人事調整就陸續開始。董事會和監事會均有大基金及華芯投資派駐人員。與此同時，王新潮所控股的新潮科技再度減持。9月12日，長電科技公佈股東減持計劃。

　　公告顯示，新潮科技計劃以集中競價的方式減持不超過1600萬股，佔公司總股本的1%。截至8月30日，大基金持股該公司19%，芯電半導體持股14.28%。新潮科技則因杠桿收購新加坡星科金朋引入大基金和芯電半導體後，已從早期的第一大股東稀釋至持股10.42%。

　　減持計劃公佈後，長電科技股價不斷下跌，9月21日收盤價為12.52元人民幣，已低於發行價。

　　與高管調整同步，長電科技還公佈了一系列經營事項調整。董事會審議通過了調整非公開發行股票奧募集資金使用安排，將原計劃投入“通訊與物聯網積體電路中道封裝技術産業化項目”的14億元人民幣調減為約9.45億元人民幣。

　　證監會曾核準，長電科技向大基金、芯電半導體和金投領航等以每股14.89元，非公開發行2.43億股，募集資金約為36億元人民幣。此前長電科技披露，募資將用於年産20億塊通信用高密度積體電路及模組封裝項目、通訊與物聯網積體電路中道路封裝技術産業化項目和償還銀行貸款。

　　由於實際募集資金凈額少於擬投入的40.5億元人民幣，因此將通訊與物聯網項目縮減，不足部分由公司自籌資金解決。長電科技披露，擬向該項目實施主體全資子公公司長電先進增資9.5億元人民幣以實施該募投項目，資金將根據項目進度分次到位。

　　此外，長電科技還宣佈對長電新科、長電新朋、JCET-SC、星科金朋層層增資，投入4.79億美元至星科金朋，使其可以在11月24日後適時提前贖回4.25億美元優先級股票，以降低財務費用，提升盈利能力。其中，境內子公司以等值人民幣增資。

　　2018年上半年報顯示，長電科技歸屬上市供公司股東凈利潤約為1085.9萬元人民幣，同比下降87.8%。其中星科金朋仍虧損4359萬美元。