博通為汽車新增無線連接晶片
- 發佈時間：2015-10-14 01:31:12 來源：科技日報 責任編輯：羅伯特
博通（Broadcom）公司日前宣佈為其汽車産品系列新增兩款連接晶片。博通汽車級無線晶片採用最新5G WiFi及Bluetooth Smart技術，有助於汽車製造商和一級整合商跟上消費類電子産品及物聯網（IoT）産業的發展步伐。該款最新解決方案可實現汽車內外的高速互聯，從而可通過遠端資訊處理或熱點連接提供網際網路、雲技術應用以及娛樂內容。
博通提供業界首批支援真正同步雙頻（RSDB）的5G WiFi/Bluetooth Smart 2X2 MIMO組合晶片以及獨立三模Bluetooth Smart（4.2版）片上系統（SoC）。所有産品均經過優化，以符合嚴格的汽車産業標準，不僅通過了AECQ100的各種汽車環境應力要求，而且還採用TS16949認證設施製造，全面支援生産件批准程式（PPAP）。
博通汽車無線連接業務部總監Richard Barrett表示：“博通全新汽車級晶片可讓汽車製造商和一級供應商迅速獲取最新的無線連接技術，從而跟上移動及IoT生態系統的快速發展步伐。博通通過針對汽車産業嚴格的品質和環境要求對産品進行量身打造，顯著擴大我們在這一快速發展市場上的佔有率，使我們始終處於市場競爭的領先地位。”
聯網汽車的核心是支援連接的半導體晶片。隨著發展進程的加快，分析師預測車用晶片數量將大幅增加。Strategy Analytics的近期分析數據顯示，到2020年，每輛汽車可能將採用將近1000顆晶片。（李國敏）
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