目前，無線連接技術主要有藍芽、Wi-Fi、Zigbee等。三種連接技術各有所長，並且構成三大陣營，處在“獨立作戰”的狀態下。不過，隨著智慧産品的不斷應用，無線連接技術的分離局面開始發生變化。在剛剛結束的2015藍芽大會上，藍芽聯盟宣佈將相容Wi-Fi。藍芽將如何與Wi-Fi相容，這將對智慧硬體的互聯互通帶來哪些推進？隨著無線連接技術的演進，可穿戴等智慧産品出現哪些新形態？今後，多種無線連接技術將會發生哪些變化？

　　藍芽4.2將相容Wi-Fi，可穿戴與家電可實現互聯

　　藍芽技術重點針對小尺寸、低功耗、低成本的智慧産品，適合短距離傳輸，如智慧手環、智慧手錶等個人移動終端；而Wi-Fi技術則主要是針對大尺寸、大功率的産品，如冰箱、電視、空調等家用電器。

　　不過，而智慧家居中的産品，既包括大尺寸的家電産品，也包括小尺寸的産品，兩類産品實現互聯互通的基礎，則是需要在無線傳輸技術上打通。

　　同時，智慧家居市場的發展促使藍芽團隊儘快化解這個互聯問題。“未來5年藍芽應用市場中，智慧家居市場增速最快，將達106%。要確保智慧家居市場的推進，同樣需要藍芽與Wi-Fi技術的融合。”藍芽技術聯盟總監Mark Powell透露。

　　對此，最新藍芽4.2標準最為突破性的更新是支援IPv6藍芽應用的新配置文件。Mark Powell表示：“現在很多智慧設備已經同時具備Wi-Fi和藍芽的功能，現在開啟了藍芽和Wi-Fi的相容，這將進一步提升智慧産品的互聯。”

　　相應地，上游晶片企業在已開始積極佈局藍芽4.2技術。在當前主要應用集中在4.1版本的基礎上，晶片方案可以升級到4.2。比如，Silicon Labs新推出的藍芽模組預裝載是藍芽4.1的軟體協議棧和配置文件，可以通過晶片升級到4.2以及更高版本。

　　當前，藍芽與Wi-Fi相容的應用已有不少案例。例如，小米智慧家庭負責人高自光曾向筆者介紹，目前小米手環已可以與智慧空調實現互聯，通過手環來控制空調的開關。

　　“這種相容，不僅使藍芽技術從可穿戴等個人移動終端延伸到更多的強電産品中，同時也使可穿戴産品成為智慧家居的一個控制節點，手機將不再是與智慧家居連接和交互的唯一途徑，手機作為智慧家居中心論的説法不攻自破。”深圳市智慧家庭協會秘書長蔡錦江指出。

　　此外，自今年宣佈成立藍芽Smart Mesh工作組以來，藍芽技術聯盟正與會員共同開發藍芽Smart Mesh的全球標準並定義藍芽智慧網狀網路的功能要求。Smart Mesh工作組目前已有100多家公司，工作組預期今年晚些時候將進行規格的原型試驗，有望在2016年正式採用相關配置文件。

　　可穿戴形態多樣化，Beacons成為新興熱門應用

　　根據研究機構IHS Technology數據顯示，藍芽設備2015齣貨量將達30億台，4年內更有望突破44億台。相應地，依據藍芽技術的可穿戴産品開始百花齊放。

　　當前可穿戴産品的形態已不僅僅局限于智慧眼鏡和智慧手錶，開始呈現多樣化。記者了解到，有針對兒童的産品，例如當前熱賣的兒童智慧手錶等，可以實現一鍵式呼叫；也有針對女性的産品，例如智慧項鍊、智慧戒指、智慧手鐲等；還有圍繞健康和家居生活的産品，例如智慧背包、智慧衣服、智慧鞋子、智慧牙刷、智慧咖啡機等。

　　對於珠寶上的這種新型應用，方案商廠商天午科技有限公司總經理李曉南告訴筆者：“當人們不小心把珠寶丟失或者珠寶被盜時，可以通過無線連接技術實現定位，有利於及時發現和找到。”

　　與此同時，業界涌現出一種新型的産品應用形態，比如應用於零售業的Beacons産品。半導體廠商NORDIC世聯芯科技區域銷售經理説：“Beacons産品放在商場的櫃檯上，消費者通過搖一搖即可關聯，從而獲取商家最新的促銷活動以及相關産品的介紹。”

　　筆者了解到，當前Silicon labs、Dialog、NORDIC世聯芯科技等半導體企業已開始推出多款Beacons産品。

　　據悉，未來5年Beacons市場增速將達85%。“Beacons的推廣應用有助於商場超市尋找客戶精準興趣，將大大提升零售服務業的水準以及在消費群體中的滲透率。”蔡錦江指出。

　　智慧産品實時採集和精準分析，需多種無線技術融合

　　智慧産品與普通消費類産品不同。在智慧家庭的應用場景中，一些智慧産品需要實時採集數據資訊，並進行精準地後臺分析，從而實現有針對性的、智慧化的服務。

　　對此，“智慧産品同樣需要極高的可靠性、穩定性以及精確性，這相當於工業級的要求。”蔡錦江説，“智慧家庭將是消費級和工業級的應用集合點。”

　　在三種主要的無線傳輸技術中，Zigbee技術主要針對工業自動化控制數據傳輸，應用於智慧電網、智慧交通等領域。智慧家居的發展，為Zigbee技術提供了又一重要的應用領域。

　　“智慧家庭的發展需求，將推動三種傳輸技術從分立走向融合。” 蔡錦江表示。

　　對於晶片層面如何實現這種相容，安富利方案市場部經理黃俊偉説：“晶片企業其實不會直接把藍芽4.2和Wi-Fi拼合在一起， 大部份會把兩個晶片封裝到一個晶片上，在應用層把不同無線標準拼合在一起。今後，會把不同標準融合在同一個核上。”

　　目前，從晶片技術的積累上看，國外一些晶片企業已有多種無線連接技術方案。Silicon Labs中國區總經理劉顯禮告訴筆者：“目前已有基於Wi-Fi 、藍芽、ZigBee等多種連接技術的模組和晶片等，根據客戶不同需求提供相應方案。” 這種技術積累有助於融合多種連接技術的晶片的推出。

　　在這種融合上，國內晶片公司要相容ZigBee技術會存在難度，因為國內做ZigBee技術的晶片企業還較少。對此，國內晶片企業需要有所準備和行動。

　　由於晶片開發週期較長，目前業界並未出現相容多種無線連接技術的晶片。但據業內人士透露，已有晶片企業開始開發這種新型晶片。