以國務院發佈的《國家積體電路産業發展推進綱要》（以下簡稱《綱要》）為標誌，在新一輪産業扶持政策的激勵下，國內積體電路産業走向全面提升。大唐電信科技股份有限公司（以下簡稱大唐電信）也將其核心戰略重點——積體電路設計相關業務進行了整合，成立大唐半導體設計有限公司（以下簡稱：大唐半導體），聯芯科技、大唐微電子等企業盡數收歸旗下，安全晶片、智慧終端晶片和汽車電子晶片業務，三箭齊發。

　　積極探索創新産業投資體制機制

　　資本密集型、技術密集型的晶片産業，已成為貴族遊戲，不僅國內晶片企業，國際晶片企業也常常受資金和技術所迫退出一些市場，大唐電信也面臨著繼續做大做強的壓力。

　　“大唐電信經過十多年發展，儘管凈資産從原來的三四億元發展到現在20多億元近30億元，但主要是無形資産，對我們這樣的公司，必須整合外部的力量，才能把積體電路設計産業做大。”大唐電信董事長曹斌在接受科技日報記者採訪時説，“這也是為什麼我們需要外部資金支援，為什麼需要與産業鏈上游合作夥伴共同發展積體電路的原因。”

　　當前，我國積體電路産業仍然存在企業融資難、持續創新能力薄弱、産業發展與市場需求脫節、産業鏈各環節缺乏協同、適應産業特點的政策環境不完善等突出問題，産業發展水準與先進國家（地區）相比依然存在較大差距，積體電路産品大量依賴進口，難以對構建國家産業核心競爭力、保障資訊安全等形成有力支撐。

　　作為貫徹落實《綱要》的重要舉措，9月24日，國家積體電路産業投資基金正式設立，一期投資總規模達到1200億元。基金實施市場化運作、專業化管理，重點吸引大型企業、金融機構以及社會資金對基金進行出資，重點投資積體電路晶片製造業，兼顧晶片設計、封裝測試、設備和材料等産業。

　　在國務院新聞辦公室10月31日召開的發佈會上，工業和資訊化部運作監測協調局副局長黃利斌説:“它的設立彌補了我國積體電路領域投資的短板，將進一步帶動地方投資、社會投入，發揮基金的放大和杠桿作用，對於破解我國積體電路企業融資瓶頸將發揮重要作用，有利於提升我國積體電路産業的技術水準，推動企業兼併重組，規範企業管理，逐步形成自我良性發展能力，推動産業做強做大。”

　　綱要中對積體電路設計的移動智慧終端晶片、智慧卡安全晶片、金融電子、汽車電子等領域都有提及，這與大唐電信積體電路設計産業的發展重點相契合。曹斌表示：“國家積體電路産業基金的成立，對大唐半導體的業務是很好的機遇，我們會積極參與，並通過産業發展和資本運作雙輪驅動方式，運用投融資手段補足短板，迅速提升産業競爭力，實現公司積體電路設計産業做實做強的目標。”

　　加快推動積體電路設計資源整合

　　2013年，大唐電信晶片設計産業整體規模接近25億元，主要來自大唐微電子的智慧卡安全晶片、聯芯科技的智慧終端晶片等産品。今年，大唐電信成立大唐半導體，整合旗下積體電路設計産業資源。這一舉措成為大唐電信積體電路設計産業發展的里程碑。大唐半導體將作為大唐電信積體電路設計産業的統一資源共用和資本運作平臺。

　　在智慧卡安全晶片領域，大唐微電子擁有晶片安全技術、CPU技術、非射頻技術、COS技術等多項自主核心技術，同時具有完整的産業群優勢，擁有從晶片設計、晶片製造、Wafer測試、模組封裝、智慧卡軟體到測試驗證的完整産業佈局，是全球唯一一家能夠同時在晶片級、模組級、成卡級向客戶提供全方位産品、服務和解決方案的企業。

　　在智慧終端晶片領域，聯芯科技研製了業界首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模終端基帶晶片，並形成後續系列化多模“中國芯”，晶片設計能力超常規實現了3年從65nm、40nm到28nm的三代跨越。

　　在全新的汽車電子領域，大唐電信開局良好，大唐電信與恩智浦合資的大唐恩智浦公司於今年4月投入運營，目前已完成門驅動晶片設計方案及産品化相關工作，預計將在年內完成第一次MPW（多項目晶圓）；電池檢測晶片計劃在年底完成通用BMS（電池管理系統）演示系統設計。

　　雖然作為獨立的三塊業務各自發展勢頭不錯，但總體規模不大，各自做強不易，折射了是國內晶片業的現狀，公司多、規模小。“整合是必經之路，這既是大唐電信自身發展的需要，也是行業發展的大趨勢。”

　　設立大唐半導體，旗下現有企業的業務不會發生大的變化，但作為大唐電信未來積體電路設計産業的同一平臺，大唐半導體將以規模化、集中化和平臺化為原則，整合産業資源，並通過加強基礎資源共用平臺、供應鏈和産品研發管理，整合趨同業務，使資源聚焦于金融安全晶片、終端晶片和汽車電子晶片等核心業務。

　　另一方面，大唐電信將繼續發揮積體電路設計、軟體與應用、終端設計和移動網際網路全産業鏈佈局的優勢，加強晶片設計與終端、應用業務的互動協同，實現晶片設計、製造、整機間的耦合聯動關係，降低整體成本，提高産業競爭力。

　　此外，大唐半導體將作為大唐電信積體電路設計産業統一運營平臺，加速並購重組節奏，快速補齊現有短板，使公司成為全球知名和中國領先的晶片設計和解決方案提供商。

　　衝擊國內IC設計企業第一集團

　　目前全球積體電路産業正進入重大調整變革期，全球高增長市場的競爭加速集中化。行動通訊是唯一一個兼具規模和增速優勢的IC應用市場，成為半導體的最大驅動力，我國迎來無線行動通訊代際升級和積體電路工藝升級交疊的戰略機遇期。

　　與其他晶片領域相比，行動通訊晶片投入大但生命週期很短。“手機更新的速度越來越快，智慧終端晶片的市場窗口越來越小，賺錢的時間就是3個月到半年，踩不上這個點，就賠了。”曹斌説，“其實大唐電信進軍汽車電子晶片等專業晶片領域，就是為了有比較好的投入産出比，汽車電子晶片投入比智慧終端晶片低、工藝要求高、産品生命週期長，一款汽車電子晶片的生命週期大約在8到10年，對企業發展有利。”

　　儘管智慧終端晶片上挑戰不少，但曹斌表示大唐電信不會退出這一市場，“現在要從我們一家往前衝改為整合資源聯手衝，因為我們在通信基帶晶片技術上有足夠的積累，而且終端晶片還可以與我們其他的産業結合，比如行業終端、專用終端以及移動網際網路等，能夠産生協同效應。”

　　在大唐電信著力培育的金融卡業務上，則面臨著不一樣的挑戰，即等待市場建立對國內安全晶片的信心。“金融卡與第二代身份證不同，因為第二代身份證涉及個人資訊，所以只能由國內企業供貨，市場發展比較好，但是金融是開放市場，由於市場慣性，目前大的商業銀行基本都用國外晶片。”曹斌説，“其實在安全性方面，國産晶片已經很有信心，現在我們與一些地方商業銀行合作，效果很好。希望出現市場突破。”

　　大唐半導體近期與集團體系內企業——中芯國際積極推進“4G+28nm”工程，意在打通積體電路設計和製造産業關鍵環節。

　　晶片國産化的大趨勢已經不可逆轉，相關方面的資金投入將有望實現幾何級增長。在此背景下，核心技術的突破和國産化將進入高峰期。産業鏈條上，積體電路晶片的設備、設計、製造、封裝企業，均有望迎來高速發展。借助“産業發展”和“資本並購”雙輪驅動戰略，大唐電信希望未來五年進入國內IC設計企業第一集團。