院企聚滬共商積體電路産業創新
- 發佈時間：2014-11-03 01:31:04 來源：科技日報 責任編輯：羅伯特
科技日報訊 （高冰洋 記者王春）10月23日，第十一屆長三角科技論壇院士圓桌會議在上海舉行。來自中國科學院、中國工程院、長三角地區積體電路産業重點企業、高校的80位嘉賓與會，共商長三角地區積體電路産業協同創新問題。
隨著新材料、新技術的發展，一個硅片上的電晶體數量每18個月就可以翻一倍。在現代存儲裝置中，每個記憶單元之間的距離可以縮小到22奈米。但是，科學家們也很快遇到技術瓶頸。由於經典物理極限，電晶體不可能無限制地靠近，而科學界目前又無法找出可代替硅晶片的新材料，這一現象被中國工程院院士許居衍稱為“晚硅時代”
在“晚硅時代”，飛速發展的積體電路出現了技術放緩的拐點，而拐點處的主要問題在於解決從22奈米到8奈米極限進程中的功能耗散問題。積體電路每縮減一個數量級都要解決功耗問題，來提高它的性能。2011年，美國弗吉尼亞聯邦大學開發出了世界上能耗最低的積體電路，整個電路所需的能量比傳統電晶體要小4個數量級。但為了滿足新一代資訊技術發展的需求，降低積體電路功耗的問題仍然亟待解決。而這對我國積體電路産業則是一次協同創新、“彎道超車”的機遇和挑戰。
據悉，2012年，由上海市政府主導，復旦大學牽頭，聯合長三角積體電路的優勢單位共同組建了“長三角積體電路設計與製作協同創新中心”，主要圍繞國家及長三角區域積體電路産業發展瓶頸和下一代共性關鍵技術研發問題。對於長三角區域積體電路企業創新能力起到了積極地推動作用。
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