能否持續發燒 小米手機3對比小米2S評測(2)
- 中國網 www.china.com.cn 2013-09-11 11:16
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小米2S的“熊貓機”設計,採用了鋁鎂合金一體成型邊框,擁有3.9mm的窄邊框,造型時尚簡約,邊角圓潤,有非常明顯的安卓機風格。此次發佈的小米3設計風格有了巨大的改變,圓弧的邊角變為硬朗的直線,為了更好地貼合手掌,側邊採用了弧形設計,外形看起來與諾基亞Lumia非常相似。並且該機採用一體框架鑄成工藝,不能更換電池也是在所難免的。
▲機身正面
兩款手機的螢幕上方均為標準配備,感應器、聽筒、前置攝像頭。而螢幕下方的虛擬按鍵仍舊延續了小米歷代産品的佈局,從左至右分別為功能表、HOME、返回鍵,但小米3的虛擬按鍵被設計為隱藏式,至右操作時背光點亮才能看到。
▲機身正面上方
▲機身正面下方
小米3機身背面設計與之前的小米2S相差較大,雖然兩者都採用了塑膠材質,但小米3加入了膚感涂層,增加了手感。
▲機身背面
攝像頭位置有所調整,小米3背部攝像頭為由800萬提升至了1300萬,並且小米3配備了LED雙補光燈。另外,小米2S背部的揚聲器也被移至其他位置。機身背面下方是小米公司的品牌logo等資訊。
▲機身背面上方
▲機身背面下方
小米2S機身頂部只有一個3.5mm耳機介面,而小米3由於採用一體設計機身,頂部又多出一個SIM卡槽,你會發現這個卡槽出奇的大,原因是它依舊採用了標準SIM卡設計,這可能是考慮到老米粉用戶的需求,換手機仍無需剪卡。另外,小米3機身頂部還配備一個4孔的降噪麥克風。
▲機身頂部
小米2S和3的機身底部是獨立揚聲器和Micro USB介面,其中小米3這部分的揚聲器設計非常精緻,採用了0.5毫米鐳射鐳射工藝雕刻出120個收音/放音孔,同時具備麥克風和揚聲器的功能。
▲機身底部
兩款手機的左側設計非常簡約,沒有任何按鍵點綴。右側上段是音量按鍵和電源鍵,其中音量按鍵採用了一體式設計,除了可調節系統音量外,還能在拍攝界面下調節焦距。
▲機身左側
▲機身右側
小米2S機身三圍為126x62x10.2mm,而小米3的機身三圍是144x73.6x8.1mm,較上一代産品機身厚度銳減,雖然機身尺寸變大,但重量卻仍保持在145g。
- 來源:機鋒網
- 編輯:王磊