□ 本報記者 傅嘉

　　在2015年終端需求不振影響下，無晶圓廠（Fabless）IC（積體電路）設計産業度過艱辛的一年。TrendForce研究報告表示，預估2015年全球無晶圓廠IC設計産值同比下降8.5%，約805.2億美元，台灣無晶圓廠IC設計産值同比下降9.5%，約154.6億美元。

　　晶片價格將繼續下滑

　　拓墣半導體分析師陳穎書表示，2016年終端需求將較2015年稍有起色，然而智慧手機、筆電需求成長有限、平板電腦持續衰退，新興應用如物聯網等又尚在發展初期，産值貢獻度仍低。因此，IC設計産業營運仍然艱難，年産值依舊難脫離衰退。拓墣預估2016年全球無晶圓廠IC設計産值同比下降4.1%，台灣無晶圓廠IC設計産值同比下降1.4%。

　　2015年全球與中國台灣前十大IC設計廠商超過半數呈現産值下滑，包括排名第一的處理器晶片商高通與聯發科。處理器晶片市場競爭依然劇烈，中國IC設計商展訊由於具有資金優勢，不斷祭出低價方案以提高低端晶片市場市佔率。同時，由於美元升值等原因，使得處理器晶片價格平均滑落約15%至20%。陳穎書指出，由於各晶片廠處理器功能差異不大，加上中國IC設計業者積極投入開發相關晶片，2016年處理器晶片價格將繼續滑落。

　　陳穎書表示，當智慧手機同質化愈來愈高，自製處理器成為手機商在開發手機時的差異化方式之一。如三星于Galaxy S6/S6 Edge中完全使用自家處理器Exynos 7420，華為旗下海思透過臺積電代工麒麟950。

　　此外，LG則預備于2016年的旗艦機內搭載第二代NUCLUN處理器，而小米也公佈與聯芯合作，不排除自行研發處理器的可能性。由於處理器所需投入成本極高、技術進入障礙大，新進手機商除需具備足夠技術含量，亦須確保終端出貨有足夠數量以支撐處理器的開發成本。因此，短時間內還不至於對晶片商構成威脅，但長期來説確實有機會成為晶片商潛在危機。

　　IC圈並購繼續火熱

　　陳穎書指出，2016年全球IC産業整並風潮仍會持續進行，且並購案將多針對車用電子、物聯網、數據中心等具成長潛力的領域。事實上，此情形于2015年便已發酵，如IC設計大廠安華高（Avago）為佈局電信市場及雲端運算領域，于5月並購博通；紫光集團則以51%持股入主華三通信技術有限公司（H3C），併入股西部數據，深耕數據中心市場。

　　另外值得注意的是，近期中國內地企業再度在半導體領域出手。業內有消息稱，華潤集團將組成聯合財團斥資24.6億美元（約合158億元人民幣）競購美國仙童半導體，華潤集團旗下原香港上市公司華潤微電子將會參與其中。1月，仙童半導體已同意接受ON Semiconductor 約合24億美元收購。按照協議，如果仙童終結交易而選擇其他收購者，需向ON Semiconductor支付720萬美元費用。12月8日，仙童半導體公佈收到一份每股21.7美元的要約報價，但並未透露競購者名字，公司董事會將會考慮新的報價。據相關消息，該潛在收購方是華潤集團和清芯華創組成的財團。

　　據介紹，仙童半導體是半導體鼻祖，也是功率電子的先驅，在工業電子和汽車電子等高壁壘的市場上擁有廣泛産品線和技術積累。“如果能夠收購仙童，將成為第一筆收購國際IDM（整合元件製造商）案例，不僅可以大幅提升國內功率半導體水準，更有助於工業器件、汽車製造的深度國産化。”芯謀半導體首席分析師顧文軍表示。

　　收購成功也將增強與華潤微電子自身業務協同性。資料顯示，華潤微電子原是華潤集團旗下港股上市公司，華潤集團持股60%。2011年11月私有化退市，業務包括積體電路設計、掩模製造、晶圓製造、封裝測試及分立器件，目前擁有6英寸至8英寸晶圓生産線4條、封裝生産線2條、掩模生産線1條、設計公司4家，為內地唯一擁有齊全半導體産業鏈企業。