銷售額環比增加4.3%，同比增長9.2%，28奈米産品開始有小量收入貢獻……日前，中芯國際公佈的三季報令人眼前一亮。內行人從這份報表中，看到的是其晶片整合度的提高和産品線的延伸。而首次作出“小量貢獻”的28奈米高通驍龍410處理器，更是我國在32至28奈米的晶片生産上實現“零”突破的標誌性産品。

　　中芯國際的喜報，傳遞著這樣一個信號：在積體電路産業深耕多年的北京經濟技術開發區（北京亦莊）正迎來收穫的季節。以積體電路為代表的“高精尖”優質項目，將為亦莊的“中國智造”注入更新更大的活力。

　　積體電路産業是資訊産業發展的核心和關鍵，其製造水準是衡量一個國家高科技發展水準的重要標誌，而用來加工製造積體電路晶片的工藝設備更佔據著整個産業鏈的高端，成為先進國家科技競爭能力的標誌。但長期以來，高端積體電路裝備一直是制約我國積體電路産業發展的瓶頸，一批核心技術至今仍被西方國家封鎖。

　　前路多艱，迎難而上！通過對接國家科技重大專項，北京亦莊重點支援了中芯國際、北方微電子、華進創威等企業，這些重點企業承擔的項目數約佔全國企業牽頭項目總數的20%，在關鍵裝備及材料、先進工藝的開發及産業化等方面取得了一批代表國家最高水準的成果。

　　如今，亦莊積體電路産業規模已佔全北京市的二分之一，率先在國內建成首條12英寸積體電路生産線。通過打造積體電路産業在技術研發、IC設計、晶片製造、封裝測試、設備和材料等方面的尖端優勢，北京亦莊形成了以中芯國際為龍頭，集封裝測試、裝備、零部件及材料、設計于一體的産業集群，以此躋身我國積體電路産業“重鎮”行列，確立了北京在全國積體電路産業佈局中的領先地位。

　　新的機遇就在眼前。隨著《國家積體電路産業發展推進綱要》頒布實施，積體電路産業進入了新的發展機遇期。國家積體電路産業基金、北京市積體電路製造及裝備基金相繼設立並落戶於此，為亦莊積體電路産業鏈實現跨越式發展帶來了難得的機遇。

　　伴隨著非首都功能的疏解調整，亦莊的産業發展進入了轉型升級的攻堅階段。尤其是“高精尖”特色鮮明的積體電路産業，符合高端化、服務化、集聚化、融合化、低碳化的産業方向，成為亦莊決勝未來的核心産業。

　　今後的路怎麼走？北京亦莊的思路非常清晰：充分發揮國家重大科技專項、産業基金的引領作用，聚焦製造和設計兩個核心環節，集中優勢資源，對行動通訊晶片、記憶體晶片、IGBT/電力電子工控/驅動晶片、MEMS感測器晶片等四大類主要産品進行重點突破，以建立上下游價值鏈、整合産業生態鏈、打造具有國際競爭力的大企業為依託，積極推進積體電路産業的技術創新、模式創新、制度創新，實現全産業鏈在京津冀地區佈局集群發展，使北京亦莊成為我國積體電路産業創新發展的核心區域。

　　沿著這條路堅定走下去，亦莊積體電路産業前景可期。預計2020年，北京亦莊積體電路産業銷售收入規模將達1000億元。2025年，北京亦莊將打造成為全球領先的，先進新型記憶體、基帶晶片和射頻電路、電力電子及功率器件、積體電路代工及裝備四大高精尖領域的研發製造中心，真正成為中國積體電路産業“芯”力量崛起的核心區與承載地。