積體電路産業投資基金總經理：合肥要打造“IC之都”
- 發佈時間：2015-10-21 16:11:00 來源：中國新聞網 責任編輯：羅伯特
中新網合肥10月21日電 (吳蘭趙強)2015年海峽兩岸半導體産業(合肥)高峰論壇21日閉幕，國家積體電路産業投資基金總經理丁文武表示，合肥要有打造“中國IC之都”的信心和決心。
丁文武認為，合肥在積體電路産業上有市場、有人才培養環境，但是缺少大企業、缺少領軍人才和企業家隊伍。“合肥要有打造IC之都的信心和決心，而且要落實到行動上；建議合肥設立IC投資基金，而且要有持續性支援；加強人才培養。”
“合肥應加強體質機制創新；加強對外合作，加強對臺IC大企業的合作；加強與包括大基金在內的各類基金的合作；優化産業發展環境與政策，打造一座來了就不想走的城市，築巢引鳳。”丁文武説。
從全球産業鏈結構來看，IC設計、製造業、封裝和測試業的收入佔比大約為3:5:2，而我國的IC設計收入仍然小于封裝測試業的收入，值得重視的是，IC設計的收入正在高速增長。
丁文武透露，據中國半導體行業協會統計，2015年上半年，大陸積體電路銷售額達1591.6億元，同比增長18.9%。據預計，僅合肥家電、面板顯示、汽車電子和綠色能源等産業，每年對各類晶片的需求就達數十億片，需求超過300億元。
據合肥市長張慶軍介紹，面對龐大的市場需求，合肥也緊握髮展良機，將積體電路産業列為加快培育發展的首位産業，成立了高規格的積體電路産業發展領導小組，編制積體電路産業發展規劃。在全國率先出臺了積體電路産業扶持政策，成立了産業投資基金，連續引進了50多個積體電路項目，涵蓋設計、製造、封裝測試、材料整個産業鏈，從業人員2萬多人。
按照規劃，到2020年，合肥市計劃培育發展積體電路設計企業50家以上，成為國內最大的面板驅動、汽車電子、功率積體電路、特色儲存器等特定晶片的生産基地。下一步，合肥市將以發展晶片設計、高端封裝和特色晶圓製造為重點，以開展與國內外龍頭企業合作為抓手，實行設計、製造、封裝測試同步推進，加快建設全國性積體電路産業集聚區，全力打造“中國IC之都”。
高峰論壇上，不少與會人士認為，兩岸互動，能推動台灣與合肥在半導體領域更深入更廣泛的合作，共同推動積體電路産業發展。
“海峽兩岸的合作點很多，最關鍵的是産業鏈的深度融合，建立全球競爭力和發展新模式。”中國科學院微電子研究所所長葉甜春表示，大陸有市場的廣度和人才的厚度，台灣有産業的硬度和技術的高度。這四個“度”之間的全方位合作，可以形成一個更加全面的強大的中國積體電路産業新格局。(完)
