立體光電CSP貼片設備實現量産
- 發佈時間：2015-06-12 01:31:41 來源：科技日報 責任編輯：羅伯特
科技日報訊 （趙飛）由中山市立體光電科技有限公司研發的“無封裝晶片（CSP）”貼片設備日前正式下線實現量産，標誌著中國LED企業在關鍵設備領域迎來重大突破。使用CSP工藝，LED光源成本有望降低30%，LED價格戰與普及戰或將同時打響。
中國照明學會竇林平秘書長在CSP量産下線儀式上介紹，近年來，LED産業在中國取得迅速發展，年均複合增長率超過30%，2014年産值達到3500億元人民幣。特別是在關鍵設備和薄弱的上游領域，隨著金沙江投資33億美元跨國收購飛利浦照明Lumileds，以及立體光電在設備領域的革命性創新，中國LED企業正式登上世界級舞臺。
據悉，傳統LED照明分為晶片、封裝、燈具三個環節，使用CSP貼片應用解決方案後，可省去封裝環節，晶片廠可直接和燈具廠進行無縫對接，大幅簡化産出工藝和降低成本。該解決方案已經吸引了歐司朗、CREE等巨頭企業關注，全球産能最大的晶片廠晶元光電，以及國內晶片領先企業德豪潤達紛紛與立體光電達成戰略合作協議，協同研發搶佔行業制高點。
三星LED中國區總經理唐國慶認為，“晶片級封裝一是最直接將熒光層覆蓋在晶片上，簡化了生産流程，降低了生産成本；二是無支架，熱阻大幅降低，同樣器件體積可以提供更大功率；三是封裝形式更小，更趨近於點光源，終端用戶照明設計更加靈活，將給應用廠商帶來更大的便捷性。”
“CSP貼片設備，國外也有，但是價格昂貴，一台設備達上百萬元，難以進行廣泛的市場推廣。而立體光電的CSP貼片設備，不到20萬元，比較容易為市場接受。”立體光電董事長鄧超華説道。立體光電致力於CSP應用解決方案的開發，首創三個第一，第一個將CSP貼裝在基板上；第一個將CSP晶片批量應用於照明燈具；第一個研發出CSP貼片設備，並實現批量生産。
據了解，在CSP下線儀式現場，立體光電已與國內10家知名企業簽訂了訂購協議，預計今年銷售超過300台。國內首個CSP展示中心和技術培訓中心和檢測中心也同期落戶立體光電。
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