“彈出式”技術可製備微奈米半導體器件
- 發佈時間：2015-01-13 07:31:47 來源：科技日報 責任編輯：羅伯特
據新華社華盛頓1月11日電 （記者林小春）見過一打開便有小房子或城堡立起來的那種立體書吧。受這種兒童玩具書的啟發，中國、美國、南韓研究人員開發出一種特別簡單的“彈出式”三維成型技術，可製備現有3D列印技術無法實現的微奈米半導體器件。
這項成果發表在新一期美國《科學》雜誌上。研究負責人之一、美國西北大學研究助理教授張一慧對新華社記者説，這種技術被稱為“屈曲引導的三維成型技術”，相比現有3D列印技術有多種優勢，“它不能完全取代現有3D列印技術，但可作為一個非常重要的補充”。
這種技術的基本步驟是：先形成具有一定構型的平面結構，將其轉移至一張已經拉伸的彈性基底上，通過表面化學處理把平面結構選擇性地粘接于彈性基底，之後釋放彈性基底的預拉伸，即可將未粘接于基底的平面結構彈出，形成三維結構。
張一慧説，這種技術的優勢一是快速成型；二是適用於各種類型的材料，包括半導體、金屬、聚合物等；三是與現代化半導體産業的二維製備技術相容，可成型非常複雜的三維結構，他們已實現40多種三維結構，包括孔雀、花朵、桌子、籃子、帳篷和海星等；四是尺寸上沒有明顯的限制，目前已實現的最小厚度約為100奈米，最大厚度約1毫米。這種技術的主要不足在於所能成型的三維結構仍具有一定的局限性，並不能形成所有給定的三維結構。
