全球積體電路産業並購整合風起雲湧

　　全球積體電路增速放緩,整機商重返研發,以中國為代表的新興市場因産業升級催生晶片新需求,這幾個因素交叉發酵,導致全球積體電路行業並購整合此起彼伏。在此大背景下,29日舉行的2015北京微電子國際研討會備受業界關注,行業精英熱議其中新機遇。

　　整機商重返研發推升整合

　　Intel斥資167億美元並購Altera,Avago370億美元並購Broadcom,全球積體電路産業並購浪潮洶湧,並購數量和金額屢創新高。“2015年是積體電路産業的並購年,行業增速放緩讓這些國際大廠只能抱團取暖。”有業內人士表示。

　　華為剛宣佈將於11月5日發佈麒麟950晶片,三星就表示Exynos8890將於12月份大規模量産。整機廠商自主研發晶片成為一股不可忽視的新力量。“晶片大廠的整合不會停止,而整機廠再次殺入研發晶片,會給獨立晶片廠商帶來巨大壓力,給全球積體電路産業生態的發展帶來深遠影響。”魏少軍表示。

　　自張忠謀創立臺積電,世界積體電路生産從IDM模式(垂直廠商)走向Foundry模式,誕生了高通、博通等一大批優秀的Fabless晶片廠商,然而隨著蘋果、三星、華為等整機商自主研發晶片,這種模式有望再次被改變。如今,華為用自家的海思晶片,三星手機也搭載自家晶片,蘋果自主研發iphone應用處理器A8和A8X;小米也開始攜手聯芯科技自研晶片。

　　清華大學微電子研究所魏少軍預測,系統整機廠商自研晶片市場份額將從2010年的4%增長到2020年的14.15%。系統整機商面臨的最大挑戰將是第三方IP核、高額研發投入及自身整機産品的銷量能否支撐IC研發;但隨著份額增加,臺積電等代工企業將會在IP核上投入更多力量,以幫助系統整機企業發展自己的産品,傳統的晶片廠商(包括IDM和Fabless)在此情況下,不得不逐漸調整自己的定位,成為多家系統廠商的第二或第三貨源供應商。

　　此前,芯謀研究首席分析師顧文軍表示,半導體設計領域的整合將會進一步加劇,到2020年,半導體設計公司將會由現有的500多家整合為200多家,全球也許只能留下高通、Intel、MTK、紫光等四家Fabless(無晶圓製造半導體廠商)手機基帶晶片廠商。

　　新興産業應用催生新增長

　　PC、手機出貨放緩,全球半導體增速放緩,WSTS(世界半導體貿易統計組織)預測2015年可能成為晶片市場零增長甚至是衰退的一年。但在中國,或許並沒有那麼糟糕,基於中國龐大的市場和産業扶持,中國的半導體産業自成格局,增長風景這邊獨好;其次,新興産業應用也將帶來新的增長動力。

　　SEMI全球副總裁兼中國區總裁陸郝安表示,物聯網(IOT)、IGBT(複合全控型電壓驅動式功率半導體器件)等將推動半導體市場的新需求,物聯網對感測器的需求讓積體電路有了新的增長動力。

　　物聯網所需感測器雖然對晶片提出了“低功耗、低價格”等新要求,但借助現有成熟的封裝、製造技術即可完成,這對於我國在45nm左右製程和8寸晶圓的成熟産業佈局是巨大的機遇,基於此,中芯國際周子學認為,在超越摩爾領域,中國半導體産業擁有的機會越來越多。

　　而隨著“中國製造2025”戰略落地,産業升級催生了巨大的積體電路市場。進入智慧時代,積體電路是所有智慧化産品的基礎,是提升國家資訊安全的保障,産業機遇巨大。例如,隨著高鐵和新能源汽車的發展,促使IGBT大發展,給半導體産業帶來新的增長點。

　　10月22日,　中國中車　具有完全自主智慧財産權的高壓大功率6500VIGBT産品通過鑒定,標誌著我國擁有了完全自主智慧財産權的世界最高電壓等級的IGBT模組設計和製造技術,並達到商業化應用水準。而此前,　比亞迪　與先進半導體在上海舉行了簽署戰略聯盟合作協議的儀式,雙方將集中比亞迪在IBGT晶片設計、封測、系統應用的優勢及先進半導體研發製造工藝,打造完整的IBGT産業鏈,加快新能源汽車用IGBT晶片國産化。

　　資料顯示,高壓IGBT不僅應用在高鐵,在軌道交通、智慧電網、風力發電等各領域,均能夠提高用電效率和用電品質,節能30%以上。