全球積體電路産業並購整合風起雲湧

　　⊙記者 李興彩 ○編輯 全澤源

　　全球積體電路增速放緩，整機商重返研發，以中國為代表的新興市場因産業升級催生晶片新需求，這幾個因素交叉發酵，導致全球積體電路行業並購整合此起彼伏。在此大背景下，29日舉行的2015北京微電子國際研討會備受業界關注，行業精英熱議其中新機遇。

　　整機商重返研發推升整合

　　Intel斥資167億美元並購Altera，Avago370億美元並購Broadcom，全球積體電路産業並購浪潮洶湧，並購數量和金額屢創新高。“2015年是積體電路産業的並購年，行業增速放緩讓這些國際大廠只能抱團取暖。”有業內人士表示。

　　華為剛宣佈將於11月5日發佈麒麟950晶片，三星就表示Exynos8890將於12月份大規模量産。整機廠商自主研發晶片成為一股不可忽視的新力量。“晶片大廠的整合不會停止，而整機廠再次殺入研發晶片，會給獨立晶片廠商帶來巨大壓力，給全球積體電路産業生態的發展帶來深遠影響。”魏少軍表示。

　　自張忠謀創立臺積電，世界積體電路生産從IDM模式(垂直廠商)走向Foundry模式，誕生了高通、博通等一大批優秀的Fabless晶片廠商，然而隨著蘋果、三星、華為等整機商自主研發晶片，這種模式有望再次被改變。如今，華為用自家的海思晶片，三星手機也搭載自家晶片，蘋果自主研發iphone應用處理器A8和A8X;小米也開始攜手聯芯科技自研晶片。

　　清華大學微電子研究所魏少軍預測，系統整機廠商自研晶片市場份額將從2010年的4%增長到2020年的14.15%。系統整機商面臨的最大挑戰將是第三方IP核、高額研發投入及自身整機産品的銷量能否支撐IC研發;但隨著份額增加，臺積電等代工企業將會在IP核上投入更多力量，以幫助系統整機企業發展自己的産品，傳統的晶片廠商(包括IDM和Fabless)在此情況下，不得不逐漸調整自己的定位，成為多家系統廠商的第二或第三貨源供應商。

　　此前，芯謀研究首席分析師顧文軍表示，半導體設計領域的整合將會進一步加劇，到2020年，半導體設計公司將會由現有的500多家整合為200多家，全球也許只能留下高通、Intel、MTK、紫光等四家Fabless(無晶圓製造半導體廠商)手機基帶晶片廠商。

　　新興産業應用催生新增長

　　PC、手機出貨放緩，全球半導體增速放緩，WSTS(世界半導體貿易統計組織)預測2015年可能成為晶片市場零增長甚至是衰退的一年。但在中國，或許並沒有那麼糟糕，基於中國龐大的市場和産業扶持，中國的半導體産業自成格局，增長風景這邊獨好;其次，新興産業應用也將帶來新的增長動力。

　　SEMI全球副總裁兼中國區總裁陸郝安表示，物聯網(IOT)、IGBT(複合全控型電壓驅動式功率半導體器件)等將推動半導體市場的新需求，物聯網對感測器的需求讓積體電路有了新的增長動力。

　　物聯網所需感測器雖然對晶片提出了“低功耗、低價格”等新要求，但借助現有成熟的封裝、製造技術即可完成，這對於我國在45nm左右製程和8寸晶圓的成熟産業佈局是巨大的機遇，基於此，中芯國際周子學認為，在超越摩爾領域，中國半導體産業擁有的機會越來越多。

　　而隨著“中國製造2025”戰略落地，産業升級催生了巨大的積體電路市場。進入智慧時代，積體電路是所有智慧化産品的基礎，是提升國家資訊安全的保障，産業機遇巨大。例如，隨著高鐵和新能源汽車的發展，促使IGBT大發展，給半導體産業帶來新的增長點。

　　10月22日， 中國中車 具有完全自主智慧財産權的高壓大功率6500VIGBT産品通過鑒定，標誌著我國擁有了完全自主智慧財産權的世界最高電壓等級的IGBT模組設計和製造技術，並達到商業化應用水準。而此前， 比亞迪 與先進半導體在上海舉行了簽署戰略聯盟合作協議的儀式，雙方將集中比亞迪在IBGT晶片設計、封測、系統應用的優勢及先進半導體研發製造工藝，打造完整的IBGT産業鏈，加快新能源汽車用IGBT晶片國産化。

　　資料顯示，高壓IGBT不僅應用在高鐵，在軌道交通、智慧電網、風力發電等各領域，均能夠提高用電效率和用電品質，節能30%以上。THE_END