科通芯城打造智慧硬體孵化平臺
- 發佈時間：2015-07-08 04:31:15 來源：中國證券報 責任編輯：楊菲
電子元器件交易型電商平臺科通芯城（0400.HK）正在打造智慧硬體孵化平臺“硬蛋”。科通芯城董事長康敬偉表示，今年硬蛋將集結1萬家ITO（物聯網）公司、1萬家創業創新企業以及5000家珠三角製造企業。
科通芯城打造的智慧硬體孵化平臺“硬蛋”坐落于深圳南山區科技園。對於近幾年興起的智慧硬體熱潮，康敬偉認為，這是一個巨大的機會。“我們將生活在萬物互聯時代，智慧硬體的産品表面上是一個硬體，事實上是硬體加軟體、網際網路、雲服務三合一的整體。”
“硬蛋目標是成為未來製造業的入口。”康敬偉表示，硬蛋通過網際網路把大家連在一起，用市場的資源，把創新的想法變成産品。
