積體電路産業搭車網際網路 未來10年需求或井噴
- 發佈時間：2015-03-18 07:20:00 來源：中國經濟網 責任編輯：張恒
“現在的形勢激動人心。”在17日的SEMICON China 2015開幕主題演講中，與會的積體電路産業大佬均表示中國將引領世界積體電路産業發展，“網際網路+拉動積體電路産業”的觀點已為業界共識。
巨大的市場、頂層的政策支援、産業扶持基金，加之世界半導體向亞太轉移的趨勢，都讓中國處於世界積體電路發展的“風口”。“在中國引領下，世界半導體未來10年仍然是激動人心的時代。”AMD總裁、首席執行官Lisa Su毫不諱言對中國市場的重視。
據賽迪研究院預測，2015年中國積體電路市場規模可達到1.2萬億元，將佔全球市場的一半，同比增速將超過10%，遠超全球3%的水準。
“未來，不管什麼終端都要用到元器件相連，這是真正的網際網路時代，網際網路將拉動積體電路的快速發展。”Lisa Su表示，到2020年，與網際網路相連的終端出貨量將達到500億件。與之相比，博通全球銷售執行副總裁Michael Hurlston的預測略為保守，但也達到400億件。
Michael Hurlston認為，物聯網時代，智慧家居、可穿戴設備、汽車電子、醫療將是最重要的增長點。以汽車電子為例，智慧汽車將大大增加晶片的使用量，汽車電子將保持10%至15%的年複合增長率，其中的關鍵驅動因素為無線連接技術，包括wifi、NFC、藍芽、無線充電。
關於可穿戴設備，上海矽睿創始人謝志峰認為，未來的可穿戴不是創造一個整合多種功能的物品，而一定是單一功能、貫穿到生活的方方面面和日常用品中，比如衣服、包包、鞋子，這些終端都有嵌入的晶片，可以完成相應的數據採集和傳輸，再通過APP等方式匯總到個人云平臺，當需要搜尋某一事項原因時可通過相應的演算法進行數據提取和挖掘完成。
對於網際網路(物聯網)時代對積體電路産業的最大挑戰，Lisa Su認為是功耗和尺寸。物聯網要求更低的功耗、更小的尺寸和穩定性。
到2020年，全球14%的電量都將用來為500億件終端提供動力，這就需要超低功耗整體解決方案。微處理器(MCU)和嵌入式系統設計是一個解決問題的創新，更加整合、微型和便宜的感測器成為必須。
