華天科技擬定增募資20億元
- 發佈時間：2015-02-03 02:09:50 來源：中國證券報 責任編輯：羅伯特
華天科技2月2日晚披露非公開發行股票預案，公司擬以不低於11.65元/股的價格，向不超過10名特定投資者非公開發行股票不超過17160萬股，募集資金總額不超過20億元，扣除發行費用後用於智慧移動終端積體電路封裝産業化項目等三個項目建設以及補充流動資金。公司股票2月3日開市起復牌。
根據公告，募集資金將分別投入三個項目，積體電路高密度封裝擴大規模項目，總投資6.765億元，募集資金投入5.8億元，預計達産後形成年封裝MCM（MCP）系列等積體電路封裝産品12億隻的生産能力；智慧移動終端積體電路封裝産業化項目總投資7.176億元，募集資金擬投入6.1億元，達産後形成年封裝QFN/DFN系列等積體電路封裝産品4.6億隻的生産能力；晶圓級積體電路先進封裝技術研發及産業化項目總投資6.027億元，募集資金擬投入5.1億元，達産後形成年封裝Bumping系列等積體電路封裝産品37.2萬片的生産能力。（汪珺）
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