美光與台灣力成合資封裝項目投産
- 發佈時間：2016-03-28 22:31:01 來源：國際商報 責任編輯：羅伯特
本報訊2016年3月25日，世界500強企業美光科技有限公司與台灣力成科技公司在西安高新區共同投資2.5億美元設立的晶片封裝廠正式竣工投産。此次封裝項目的竣工投産，將極大地完善西安市半導體産業鏈，有利於陜西省、西安市調整産業結構，保持工業穩健增長，顯著提高西安市經濟外向度。
美光科技有限公司是全球最大的先進半導體解決方案供應商之一。美光遍佈全球的製造廠經營和製造的産品包括有DRAM、NAND快閃記憶體、CMOS影像感測器、其他電子元器件以及記憶體模組産品，廣泛應用於先進的電腦、消費類、網路及移動産品領域。自2005年在西安高新區建立半導體封裝測試生産基地以來，美光業務發展極其迅猛，十年來先後四次新增投資，其投資總額已超過10億美元，達到了10.16億美元。截止2015年底，美光（西安）半導體公司已形成了超過126億美元的進出口額，佔陜西省出口總額的41%以上。
因全球業務發展勢頭良好，美光公司又在2014年投資建設晶片封裝項目，用於增加美光在成品市場上的競爭實力。該項目採取美光公司與台灣力成科技公司合作的模式運營，總投資2.5億美元；該項目建設週期為18個月，2016年初建成達産後，美光的半導體模組封裝産能將大部分配套美光現有測試産品量，達到每週3000萬片；固態硬碟測試封裝産能將達到每週60萬塊；晶片測試産能也將進一步擴大，達到每週5000萬片。屆時，美光西安的半導體封裝測試産能將佔美光全球産能的97%以上。
（魏瓊）
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