IBM推出首款7奈米製程測試晶片
- 發佈時間：2015-07-11 07:31:36 來源：科技日報 責任編輯：羅伯特
科技日報北京7月10日電 （記者劉霞）指甲蓋大小的晶片將可容納多達200多億個電晶體！美國國際商用機器公司（IBM）日前宣佈研製出首個製程為7奈米的測試晶片，厚度僅頭髮絲萬分之一，計算能力為當前最強晶片的4倍，突破了半導體行業的重要瓶頸。這一技術將使未來各種設備所使用的晶片性能更高、能耗更低、尺寸更小。
據物理學家組織網報道，IBM與格羅方德半導體公司（GLOBALFOUNDRIES）和三星公司攜手，借助多種新技術研製出了此款晶片。他們表示，新晶片擁有更好的性能、更低的能耗且更容易升級，對滿足未來雲計算、大數據系統、認知計算、移動産品以及其他新興技術對高性能晶片的需求至關重要。
晶片行業一直希望將更多電晶體整合到更小的晶片上，但受材料和技術限制困難重重。目前伺服器、雲數據中心和移動設備普遍使用的是22奈米和14奈米晶片，可容納數十億個電晶體，但這尚不能滿足需求。目前英特爾公司正在開發10奈米晶片技術，分析師預計將在2016年投産。
2014年7月，IBM宣佈將在5年內投資30億美元用於7奈米晶片和碳奈米管等多項技術的研發。在該研究中，研究團隊引入了可以提升電晶體性能的硅鍺（SiGe）通道材料，能將電晶體堆積在一起的先進工藝創新以及超紫外線（EUV）光刻技術。諸多技術都是工業上的創新，這些技術的整合或許可以讓下一代大型中央處理器和電源系統的性能提升50%以上。
IBM研究部門高級副總裁阿爾溫德·克裏希那説：“為了最大限度地發揮未來電腦和電子設備的功能，開發7奈米甚至更小的晶片必不可少。這也是為什麼我們一直專注並致力於基礎研究，將半導體技術的極限不斷向前推進的原因。這個成就基於我們數十年的研究，是半導體産業發展的一個里程碑。”
不過，也有分析師表示，此款晶片原型雖採用了市場期待已久的新型生産工藝，但並不能證明這種技術在大規模生産中的實用性。
總編輯圈點
這是一份大禮！從1965年戈登·摩爾提出著名的“摩爾定律”到現在整整半個世紀，積體電路産業基本按定律穩步發展。但近年來顯現出失靈的兆頭，究其原因，是人類對製作工藝和半導體材料的掌控慢慢接近了極限。從2012年10月IBM宣稱其最新研製的碳奈米管晶片符合定律到今天測試晶片出爐，再次給定律注入了鮮活的生命力。理論上，一根繩子無數次對折仍有可能再對折，微觀世界遠超我們的想像力，隨著石墨烯等新材料和量子技術的不斷演進，“摩爾定律”還將獲得更令人驚嘆的驗證。
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