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我國銅引線技術國産化步伐加快

  • 發佈時間:2015-01-28 01:31:11  來源:科技日報  作者:佚名  責任編輯:羅伯特

  ■資訊走廊

  近幾年,隨著TV産品向高解析度、高頻驅動、大尺寸顯示等高端化方向演進,上游TFT技術也必然會向高透過率、高遷移率、高整合度等方向發展。支撐上述發展的技術,如低阻引線技術(銅),日益成為熱點。

  隨著液晶面板逐漸向大型化發展,面板廠一直希望可以開發出佈線電阻更小的材料。銅以其低電阻的特性,成為替代鋁合金的最佳選擇。但是由於銅的特殊化學特性,其與玻璃基板的密著性較差,且銅原子容易向硅層擴散。因此,通常要先附著其他貴金屬(如Mo/Ni)形成防護層。LGD作為最早發展此技術的面板廠,已經率先獲得此專利,並於2012年在高世代線順利採用銅引線。SDC和Sharp也于2012年陸續量産。臺係AUO從2013年起,積極投入研發量産,並於9月份正式應用於高世代線。

  為更好的應對市場競爭,大陸面板廠近幾年不斷豐富自身産品線,高端品比重逐年增多,面板廠相應的技術升級步伐也逐年加快。BOE合肥8.5代線,目前以生産高規格電視面板為主,從2014年第四季度起,開始採用銅引線技術,採用比例大概在15%左右,2015年,銅引線採用比例將進一步擴大到40%。CSOT新建的第二條8.5代線,將於2015年6月份量産,規劃將全部採用銅引線。

  奧維雲網認為,未來2—3年內,銅引線的採用率將逐年增多。隨著面板産品規格不斷高端化,銅引線將有望全部替代鋁合金。(唐磊)

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