大唐半導體加速産業整合
- 發佈時間：2014-11-04 05:39:12 來源：經濟日報 責任編輯：羅伯特
本報訊 記者譚辛報道：隨著《國家積體電路産業發展推進綱要》的出臺和國家積體電路産業基金成立，國內積體電路企業正加速佈局。
大唐電信科技股份有限公司董事長曹斌近日透露，大唐電信正積極佈局積體電路等新興産業，其自主設計的28nm（奈米）4G基帶晶片將於年內實現量産，屆時將推出新一代全模系統級智慧手機晶片，實現終端從3G到支援全球LTE的4G制式的無縫遷移。
據了解，今年上半年大唐電信投資25億元成立大唐半導體設計有限公司（簡稱大唐半導體），將其作為大唐電信積體電路設計産業統一運營平臺。目前，大唐半導體已完成整合，産業單位包括旗下聯芯科技、大唐微電子等公司，並以晶片設計為核心，圍繞智慧終端晶片、安全晶片、汽車電子晶片等領域展開業務。
目前我國積體電路企業普遍規模小、力量較為分散，這也制約著我國積體電路産業進一步做大做強。我國目前佔據了全球52%的半導體消費市場，消費了全球一半以上的半導體産品，然而，國內積體電路製造的佔有量僅有10%。曹斌對此表示，大唐半導體已經與360、小米等終端企業展開闔作。“我們會走一條專業定制化發展的道路，緊密聯繫國內晶片上下游廠商，來發展積體電路業務。”
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