大唐半導體加速産業整合
- 發佈時間：2014-10-27 14:32:00 來源：中國經濟網 責任編輯：曹慧敏
隨著國家積體電路産業發展推進綱要的出臺和國家積體電路産業基金的成立，國內積體電路企業正加速佈局。
10月24日，大唐電信科技股份有限公司（大唐電信）董事長曹斌表示，大唐電信正積極佈局積體電路等新興産業，其自主設計的28nm（奈米）4G基帶晶片將於近期實現量産，屆時將推出新一代全模SoC（系統）智慧手機晶片，覆蓋LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，實現終端從3G到支援全球LTE的4G制式的無縫遷移，全面支撐TD-LTE 4G大規模商用和移動網際網路快速發展，實現産業良性互動和轉型升級，並加速積體電路産業佈局。
據媒體報道，目前全球半導體市場規模達3200億美元，全球54%的晶片都出口到中國，但國産晶片的市場份額只佔10%。我國積體電路企業普遍規模小、力量較為分散，制約著我國積體電路産業進一步做大做強。業內專家分析，隨著國家積體電路産業發展推進綱要出臺和基金成立，為我國積體電路産業帶來發展的好機遇。曹斌表示：“面對機遇，大唐半導體會走一條專業定制化發展的道路，緊密聯繫國內晶片上下游廠商，來發展積體電路業務。”
據中國經濟網記者了解，今年上半年大唐電信投資25億元成立大唐半導體設計有限公司（大唐半導體），將其作為大唐電信積體電路設計産業統一運營平臺。目前，大唐半導體已完成整合，産業單位包括旗下聯芯科技、大唐微電子等公司，並以晶片設計為核心，圍繞智慧終端晶片、安全晶片、汽車電子晶片等領域展開業務。據曹斌介紹，目前大唐半導體，一是對基礎的研發資源進行整合，雖然晶片業務涉及三個方向，但很多基礎的研究可以共用，包括人力資源和購買IP資源的共用，從而降低成本、增強能力；二是把可穿戴設備和一些新業務從原來的大唐微電子和聯芯科技做了剝離，放到大唐半導體裏作為新業務培育。隨著條件的成熟，大唐微電子、聯芯科技的法人實體概念今後還會逐漸弱化，在大唐半導體公司戰略框架下實現整體運營。
除了整合旗下實體公司，大唐半導體還積極推動上下游産業互動，實現産業鏈協同整合，這既包括“打通積體電路設計與製造的4G+28nm”晶片的推出，同時與360、小米等終端企業的合作。
積體電路是典型的技術和資金密集型産業，其發展迅速，競爭激烈，具有全球化競爭特點。曹斌透露，大唐電信將加大積體電路設計産業的資源投入，並加速並購重組節奏，快速補齊現有短板，在未來5年進入國內IC設計企業的前三甲。據統計，大唐電信2013年積體電路業務板塊營收規模近25億元，同比增長24%。
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