投資者迫切希望看到,AMD能夠對英偉達的AI(人工智慧)晶片龍頭地位構成挑戰。
當地時間10月10日,AMD在美國舊金山舉辦“Advancing AI”大會,宣佈推出新AI晶片MI325X,對標英偉達Blackwell晶片,將在今年四季度投入量産、在2025年上市。
據介紹,MI325X基於AMD的CDNA3架構構建,配備了一種全新的記憶體技術,能夠提升AI計算速度。AMD公司CEO蘇姿豐表示,該晶片具有領先的生成式AI性能,在某些功能上將超越競爭對手英偉達的晶片。
雖然發佈了全新AI晶片,但由於AMD未能在活動上提供任何新的客戶或財務表現資訊,公司股價在10日當天以大跌收場,盤內跌幅一度擴大到約5.3%,最終跌4%收于164.18美元,創下9月3日以來最大跌幅,在11日盤前略有回升。目前,公司總市值2657億美元。
分析指出,AMD一直在試圖打破英偉達在AI加速器領域的主導地位。但目前看來,距離趕上英偉達,AMD還有很長的路要走。華爾街在等待AMD給出關於其進展的詳細資訊,而這可能要等到公司在10月29日發佈三季度財報時才能有所體現。
10月8日,蘇姿豐剛剛慶祝了她擔任公司CEO十週年的紀念日。在蘇姿豐的領導下,AMD在市值上已超越其長期競爭對手英特爾,並確立了公司能夠被稱為英偉達競爭對手的地位。
在CPU領域,AMD在會上發佈了代號“Turin”的第五代EPYC處理器。第五代EPYC CPU擁有最多192個處理核心,性能表現能夠超越英特爾最新的第五代Xeon系列處理器。AMD方面表示,按營收來計算,公司目前在CPU市場中的份額已達到34%,遠高於2018年的2%。
同時,在GPU領域,AMD今年的目標是通過相關産品獲得45億美元的收入。在10日的活動上,蘇姿豐指出,AI晶片全球市場規模有望在2028年達到5000億美元。
今年6月,英偉達CEO黃仁勳拋出了産品路線圖,稱公司將會每年升級AI加速器和AI晶片,預計將於2025年推出Blackwell Ultra,在2026年推出名為“Rubin”的下一代AI平臺。
而AMD也不甘落後,在本次活動上更新了其年度路線圖。根據規劃,在MI300X和MI325X晶片之後,AMD將在2025年推出採用CDNA4架構的MI350系列,在2026年推出採用更先進CDNA架構的MI400系列。
然而,為了挑戰英偉達,AMD不僅需要發展硬體,還要在軟體方面有所成長。AMD需要設法應對英偉達的CUDA平臺,這已經成為了AMD奪取GPU市場份額的最大障礙。
CUDA是英偉達推出的通用並行計算架構,允許開發人員利用GPU的強大計算能力來加速應用程式,被視為目前市場上最領先、最成熟的GPU編程平臺,加深了英偉達的技術護城河,使其産品無法被替代。
對此,AMD方面表示,公司一直在改進其軟體ROCm,以便開發人員將更多AI模型切換到AMD的晶片上。蘇姿豐還在接受外媒採訪時表示,AMD的策略與英偉達不同,已經得到了客戶的認可。和“封閉”的英偉達相比,AMD擁有更加開放的系統,並且願意與其他公司合作。她説道:“區別在於,我們不認為自己是唯一擁有好想法的公司。”
(責任編輯:朱赫)