第二十一屆中國國際半導體博覽會將於11月18日在北京舉行

　　中國網科技11月2日訊 1日，第二十一屆中國國際半導體博覽會(IC China 2024)新聞發佈會在北京舉行。中國半導體行業協會副理事長兼秘書長張立、中國半導體行業協會執行秘書長王俊傑、北京賽迪出版傳媒有限公司總經理宋波出席會議，分別介紹IC China 2024的舉辦意義、籌備情況、特色亮點，並回答記者提問。

　　發佈會披露，IC China 2024由中國半導體行業協會主辦，北京賽迪出版傳媒有限公司承辦，將於11月18日—20日在北京國家會議中心舉辦。自2003年起，IC China已連續成功舉辦20屆，成為我國半導體行業的年度重大標誌性活動。

　　本屆博覽會將貫徹“集合全行業資源·成就大産業對接”理念，契合“創芯使命·聚勢未來”主題，聚焦半導體産業鏈、供應鏈及超大規模應用市場，全景展現半導體行業的發展趨勢和技術創新成果，匯聚全球行業資源，促進全行業合作交流，打造全球IC行業的頂級權威盛會。

　　據悉，IC China 2024創新辦會模式，呈現四大特色。一是聚合了全産業鏈。IC China 2024參展企業覆蓋了全産業鏈主要環節，為産業精準對接搭建橋梁。二是會議規格升級。IC China 2024圍繞産業鏈、地方、化合物半導體、新興應用、半導體第三方服務、産教融合、國際展商、未來産業等主題設置展區，注重實際成果轉化，將催生一批高水準、代表性項目達成合作意向。三是國際交流深化。IC China 2024邀請了美國、日本、南韓、馬來西亞、巴西等國家的半導體行業組織代表、企業家、專家學者，以及國內外産業鏈主導企業代表，通過主題邊會促進國際合作。四是推動産教融合與協同創新。IC China 2024將舉辦半導體産業前沿與人才發展大會、積體電路産教融合大型研討會、“百日招聘”半導體專場活動等特色活動，推動産教融合，在半導體行業積極貫徹落實“就業優先”國家戰略。