如今，中國已經成為全球最大的智慧手機製造國和市場。雖然，作為手機最核心部件的晶片，特別是最具盈利能力的中高端晶片，始終掌握在少數海外企業手中，但值得欣慰的是，依託中國龐大的市場和小步快走的加速度，以中芯國際為代表的半導體製造巨頭已經開始在市場上嶄露頭角，成為代表中國半導體行業崛起的一隻領頭羊。

　　打造中國內地最大積體電路晶圓製造企業

　　積體電路産業總體上分為設計、製造、封裝測試三大部分。其中在製造環節，外資跨國公司一直佔據領先地位，十多年前，中國內地在這一領域可謂一片空白。

　　2000年4月，中芯國際在上海成立，這也是中國內地首家積體電路晶圓代工企業。當年8月，中芯國際在上海浦東新區張江高科技園區開始正式打樁，為中國積體電路産業寫下新的一頁。

　　成立16年來，中芯國際不斷進取，在上海、北京、天津、深圳等地投資建廠，進行産業佈局，向全球客戶提供0.35微米到28奈米晶圓代工與技術服務。憑藉先進工藝和産能實力，目前，中芯國際已成為中國內地規模最大、技術最先進的積體電路代工企業，世界排名第四。

　　“中芯國際縮小了中國晶圓製造與世界差距。”中芯國際CEO邱慈雲表示，中芯國際的建成與發展極大促進了中國晶圓製造工藝技術提高，支援了國內積體電路設計公司的發展，中國IC設計業能夠取得現今的良好成績，中芯國際也在其中有著貢獻。

　　與此同時，中芯國際也積極帶動産業鏈上下游的技術發展。自成立以來，中芯國際大力扶持上下游企業，發揮産業聚集效應。以上游設備業為例，中芯國際倡導使用國內廠商的設備，隨著企業的工藝不斷演進，設備廠的技術能力也得到了顯著提高。

　　與全球巨頭同臺競技先進工藝

　　積體電路産業被視為全球高精尖技術的大比拼。要想在全球競爭中勝出，企業必須不斷追趕先進技術工藝，只有擁有領先的技術工藝，才能在全球舞臺上佔據一席之地和話語權。

　　迄今為止，中芯國際已經引入了6代工藝技術，分別是0.18um、0.13um、90nm、65／55nm、40nm以及28nm。中芯國際成立之初，中國內地的製造工藝仍在1微米到0.8微米之間，而中芯國際投入之始就是0.18微米工藝，將工藝節點一下子提前了幾個世代。

　　現在，中芯國際還是中國內地首個能夠為海外及國內客戶提供完整的28nm製程服務的純晶圓代工企業。此外，對於更先進的14奈米工藝製程，企業也一直在持續開發。

　　近日，中芯國際與大唐電信旗下聯芯科技共同宣佈，中芯國際28奈米高介電常數金屬閘極(HKMG)製程已成功流片，基於此平臺，聯芯科技推出適用於智慧手機等領域的28奈米SoC晶片，目前已通過驗證，準備進入量産階段。該晶片的面世將推動搭載“中國芯”的智慧手機進一步擴大市場份額。

　　據邱慈雲介紹，中芯國際28奈米技術已經開始在2015年三季度和四季度有少量的收入貢獻。公司目標是在2016年第四季度達到百分之十的收入貢獻。

　　聯合創新實現産業鏈上下游合作

　　獨木不成林，大家好才是真的好。半導體産業鏈道阻且長，作為半導體製造巨頭，也必須要協同其他同行共同推進。

　　記者了解到，中芯國際不斷聯合下游用戶展開密切合作，合力打造“中國自主品牌”。比如，創維、海信等自主品牌已經採用了“海思”在中芯製造的智慧電視晶片，改變了中國電視缺芯的現狀；基於中芯製造的55奈米低功耗嵌入式快閃記憶體平臺，華大電子也推出中國第一顆55奈米智慧卡晶片，目前該産品已經成功導入中國移動、中國聯通及部分海外運營商，實現批量生産和供貨。

　　除了下游用戶之外，上游的研發能力也同樣重要。為此，中芯國際除了加強自主研發之外，也同時借力外腦。

　　此前，中芯國際成立了“積體電路先導技術研究所”，充分整合大學院校資源，將碎片化的國內積體電路産業鏈化零為整，打破我國IC研發資源分散、自主創新能力缺乏的局面，力推能聯動設備廠商、材料供應商、代工廠、設計公司及科研機構的公共平臺，並以此為依託加強與國際交流合作，促進我國IC産業發展。

　　此外，中芯國際還聯合北京大學、清華大學、復旦大學、浙江大學、中科院微電子研究所、中科院微系統研究所等單位發起組建的“中芯聯合實驗室”，在政府項目、産業鏈合作、人才培養、專利和技術共用等方面，發揮重要作用。

　　中芯，用自己的實踐再一次詮釋著：作為技術驅動型的行業，只有在技術上不斷推陳出新，才能在市場上攻堅克難。