4G-LTE智慧手機和可穿戴設備、智慧汽車、智慧家居崛起為中國半導體産業帶來三大機會：3G智慧手機到4G-LTE技術演進所帶來的晶片變化需求，如基帶/APSoC和前端模組變化所引發的産業版圖重繪；4G智慧手機、可穿戴設備、智慧汽車、智慧家居帶來的增量晶片需求，如NFC、指紋識別、無線充電、感測器晶片；中國終端品牌崛起所帶來的IC設計、製造、封測全方位需求。

　　4G智慧手機和2/3G智慧手機在晶片層面的主要差異來源於基帶和PA。4G基帶晶片除了本身要向下相容2/3G通訊之外還要整合4/8核CPU、GPU、ISP等模組。先進製程的支援、晶片整合能力和規模效應對基帶晶片供應商而言至關重要。PA的需求則主要來自於LTE頻段的碎片化所帶來的單機價值量提升。主流GSM支援4個頻段，WCDMA頻段少於10個，而4G-LTE的頻段數量則超過40個。

　　中國4G市場在今年下半年啟動已成必然之勢。4G-LTE成長趨勢基本上將重復智慧手機的滲透率爬升之路。今年全球LTE手機出貨量將達到4.2億台，滲透率22%，與去年2.5億台和13.8%的滲透率相比大幅成長67%。2013年是全球LTE滲透率超過10%的第一年，這與2009年的智慧手機市場極為相似，當年智慧手機滲透率為14.2%。在此後的2010-2013年期間，智慧手機經歷了現象級成長。

　　從2014年開始，LTE將迎來與當年智慧手機速度相當的成長。同時4G-LTE對智慧手機産業鏈上所有參與者而言是“必然需求”：運營商需要4G來緩解ARPU的下降，晶片/終端公司需要4G來維持繁榮週期，內容/應用商需要4G來創造新應用場景來開拓新的商業模式，而用戶則可通過4G終端實現“個人計算”中心的夢想。

　　自去年年底發放了TD-LTE牌照之後，中國三大運營商都在緊鑼密鼓的加速建設基站、補貼終端。作為TD-LTE産業鏈上最積極的推動者，截至6月底，中國移動已經擁有1394萬4G用戶。上半年國內市場共銷售4000萬部LTE手機，下半年LTE手機市場需求翻倍達到8000萬-1億的出貨量是大概率事件，全年中國LTE市場規模應可在1.3億部左右。

　　終端廠商和晶片方案方面的準備也基本就緒。高通和聯發科適用於中國市場的低成本LTE智慧手機SoC解決方案將於下半年先後放量；聯想全年智慧手機出貨目標8000萬台，一半的手機型號支援LTE；中興通訊今年6000萬部出貨計劃中有3500萬是LTE終端；把全年智慧手機出貨目標定在8000萬-1億部的華為，今年亦會主推20多款LTE終端，華為中高端産品更是首次採用海思的LTE基帶+應用處理器SoC。

　　全球主要手機基帶供應商包括高通、聯發科技、展訊通訊、英特爾等，主要PA供應商為Skyworks、RFMD、TriQuint、Avago。A股市場則有大唐電信子公司聯芯科技可提供LTE和TD-SCDMA智慧手機基帶晶片，國民技術承接國家重大專項，正在研發TD-LTE的PA。

　　2014年，NFC普及有望在終端廠商、運營商和金融機構的三重努力之下實現突破。NFC系統由NFC控制器、安全模組和天線三部分構成。為了爭奪支付入口手機廠商、運營商和金融機構在NFC終端技術方案的選擇上有不同的考量。手機廠商希望做全終端方案，即NFC控制器和安全模組做在一塊單獨的SoC上；運營商喜歡SWP-SIM方案，即將NFC的安全模組整合在SIM卡上，而NFC控制器和天線由終端廠商做進手機；三個部件都整合在SIM卡中的全卡方案和金融機構所採用的把安全模組做進SD卡控制器中的SWP-SD方案，目前並未成為主推方案。

　　9月9日，採用NFC技術的iPhone6和iPhone6 Plus發佈，幾乎宣佈NFC在移動支付戰爭中最終取得了勝利。與其他手機公司簡單的為手機加上一套NFC晶片不同，蘋果的Apple Pay構建了全産業鏈生態系統，而NFC是系統中的基石。

　　儘管中國目前NFC主推SWP-SIM方案，且運營商和銀聯想主導移動支付産業鏈，但我們看到蘋果與銀聯的接觸正在積極推進。看好蘋果支援NFC為整個NFC産業帶來的正向引領作用。在利益鏈條、技術標準理順之後，NFC在中國移動支付市場有望崛起。

　　運營商方面，隨著中國移動2012年接受銀聯的13.56MHz標準，捨棄自主研發的2.4GHz標準，中移動逐漸開始在NFC方面重構業務。目前，中國移動以30元/部的額度補貼NFC智慧手機，並要求4G卡默認綁定NFC SIM卡。中移動的目標是NFC業務將在未來3-4年突破3億元規模。銀聯方面正在積極升級改造POS機以支援NFC支付。截至今年一季度，全國1000萬台POS機升級已經完成了30%。

　　隨著8月份工信部宣佈啟動2.45G/13.56MHz雙模國家標準計劃制定，已經被拋棄的2.45GHz標準在移動支付領域的應用又看到了曙光。雙模方案既兼顧了國際標準的通用性，又支援了國産技術的自主創新和資訊安全。

　　目前NFC晶片主要由國際IC設計/製造大廠供應。A股上市公司同方國芯可提供NFC晶片，其SWP-SIM和全卡方案正在測試和試用；國民技術聯合工信部和中移動、中聯通、中電信三大運營商制定2.45G/13.56MHz雙模移動支付標準，有望重啟其在移動支付業務的成長。

　　蘋果在去年的iPhone5s中加入了Touch ID，即按壓式指紋識別模組，緊接著三星、HTC、LG等公司在其旗艦手機上紛紛引入指紋識別功能。蘋果Touch ID主要由電容式CMOS感測器、不銹鋼手指檢測環和藍寶石蓋板組成。感測器由蘋果設計、臺積電製造、精材科技和晶方科技封裝測試，而ASE負責SiP模組組裝。

　　由於蘋果專利的限制，其他廠商只能退而求其次選擇滑動式解決方案。我們認為，按壓式指紋識別方案將戰勝滑動式，在智慧設備應用領域佔據主流，指紋識別+NFC的移動支付方案使壓式指紋識別方案將成為智慧設備的“必需品”。此外，匯頂科技（已經IPO預披露）和Synaptics都已經準備好按壓式指紋識別解決方案。匯頂科技的按壓式指紋模組6月量産，年底放量，單價10美元左右，這對中高端手機而言成本增加並不明顯，卻可以提供媲美iPhone的身份識別體驗。這一方案或成為國內中高端智慧手機差異化的重要砝碼。

　　A股産業鏈中，晶方科技是蘋果Touch ID的封測廠之一，而長電科技、華天科技、碩貝德等封測公司則可受益於國産Android手機對按壓式指紋識別的需求。匯頂科技、思立微、敦泰科技等均已設計出按壓式指紋識別晶片，有望近期量産入市。

　　2014年是無線充電大規模商用的元年，而商用的爆發點不在智慧手機而在Apple Watch等可穿戴設備。隨著無線充電標準之間的鴻溝正在被逐漸磨平，在智慧終端無線充電滲透率提升的助力下，IMS預計無線充電市場2014-2016年將維持60-90%的高速成長。

　　目前有10幾種感測器用於智慧終端，用量最多的是CMOS圖像感測器，慣性感測器和磁力感測器市場日趨成熟，陀螺儀和MEMS麥克風仍處於上升週期，而壓力和溫度感測器等則有望逐漸滲透進智慧終端。

　　2013年全球感測器市場規模約為147億美元，較2012年成長約為1%，其中CMOS和CCD光學感測器市場86億美元，衰退2.2%，而非光學感測器則成長5.9%，市場規模突破60億美元。

　　非光學感測器市場幾乎全部由國外巨頭掌控，在手機領域，STM和Bosch份額最大，主要生産慣性感測器、麥克風、壓力感測器。A股公司則有歌爾聲學和蘇州固锝在感測器方面有所佈局。