在繁雜多變的智慧終端類型中，4G智慧手機最有潛質成為“個人計算”中心。4G智慧手機在便攜性、計算性能、功能整合、與其他設備互聯、産品價格和市場容量上取得了最好的平衡。智慧手機是人類歷史上罕見的可以實現“人手一部”的電子設備，收音機、電視機、PC、MP3、DSC、平板電腦均無法達到這一高度。

　　此外，可穿戴設備、智慧家居和智慧汽車均以智慧手機為控制中心，且産品形態較為分散。智慧手機雖然發展速度有所趨緩，但由於4G崛起和滲透率繼續爬升所帶來的增量，增長遠未結束。2014年開始，4G的鋪設讓手機數據流更大更快，先進半導體製程讓手機的計算能力不遜於PC，手機從PC、TV、Tablet、智慧家居、可穿戴設備、智慧汽車中脫穎而出成為“個人計算”中心。

　　過去四年，半導體産業的主要看點不在整體增速而在結構變遷，在智慧手機快速崛起的帶動下，無線通訊晶片突破整個行業成長的趨勢，CAGR高達10.6%，成為半導體産業成長的最主要的引擎。無線通訊晶片在全球半導體産業中的佔比從2010年的18.8%一路成長到2013年的24.4%，超越PC的勢頭基本確立。

　　出貨量巨大、增長快速、産品更新速度快、在智慧設備中處於中樞位置等特點，使智慧手機成為全球電子産業最靚麗的風景線。在中國及發達市場4G手機的引領之下，再輔之以3G智慧手機在發展中市場取代功能手機的趨勢已經確立，智慧手機所推動的半導體産業景氣週期有望在高位維持3年以上。

　　一般而言，半導體晶片佔智慧手機BOM成本的40-50%，其主要包括基帶處理器、應用處理器、收發器、前端模組晶片、連接晶片、電源管理晶片、存儲晶片、光學/非光學感測器、模擬晶片等。

　　目前智慧手機的硬體結構與PC非常類似，智慧手機的應用處理器（AP）類似于PC的CPU，處於系統的中心地位，主要負責運算功能，基帶、收發器、前端模組共同負責蜂窩網路通訊，其他晶片則各司其職，共同構建成智慧手機硬體系統。智慧手機晶片與PC晶片的主要差異在於：整合度更高、大量採用SoC晶片和SiP模組；技術壁壘最高的不是負責運算的處理器而是負責無線蜂窩通訊基帶晶片及晶片的SoC整合。

　　蘋果作為“類PC”智慧手機的開創者，首先在行業內樹立了智慧手機硬體結構的基本框架，並在iPhone系列中一直沿用至今。隨著Android手機的蓬勃發展，智慧手機的硬體構架也在高通、聯發科等公司的推動下發生了一系列革新：基帶與應用處理器的整合成為主流，基帶處理器公司而不是應用處理器公司主導産業發展；晶片的整合度在iPhone基礎上變得更高。智慧手機晶片更高的整合度、標準化、模組化，是中低端智慧手機迅速崛起的硬體基礎。

　　未來2-3年智慧手機硬體的發展會沿著融合、技術和價格三大方向進行。融合是指晶片高度整合，手機晶片在目前基帶+AP已經整合的大趨勢下繼續前進，連接晶片有望率先被整合進主晶片SoC，不能SoC化的晶片會選擇模組化（如RF）或者晶片功能集聚（如LCD驅動晶片和觸控控制器合二為一）。技術趨勢主要是發展4G-LTE、提升運算能力、採用逼近PC的先進製程和先進封測技術、ARM構架下晶片IP和設計明確分工提升效率。目前全球智慧手機平均單機半導體消耗量約為50美元，中高端機約為70-80美元，中低端手機約為30-40美元，超低端機約為20美元。未來智慧手機單機半導體消耗量有望因LTE的大規模引入而略微趨緩。

　　不考慮記憶體，2013年全球手機晶片市場容量為350億美元，較2012年310億美元增長13.4%。基帶晶片（含基帶+AP SoC）、應用處理器、射頻器件、連接晶片分別佔49%、19%、16%、8%的份額，基帶延續其在手機半導體産業中半壁江山的核心地位。

　　基帶晶片方面，2013年LTE和TD-SCDMA成長速度均超過100%，而WCDMA、GSM、CDMA則出現負增長。LTE快速增長是産品持續性向4G升級帶來的必然結果；而TD-SCDMA則受益於2013年中國移動大力推動TD智慧終端，預計隨著中移動重心轉移到4G，TD-SCDMA增速將會從今年起快速下降甚至轉負。

　　2013年應用處理器的增長主要受益於蘋果出貨量的穩定增長和高通的産品策略。2013年上半年高通的高端新品採用了基帶與應用處理器分離的方案。從今年下半年開始，高通將推出雙晶片方案，而到明年單晶片方案則會再次回歸。未來除了蘋果堅持AP+基帶的雙晶片解決方案之外，SoC單晶片將會從中低端向高端滲透，統一基帶/AP市場。

　　收發器和功率放大器在2013年整體成長平平，主要是因為智慧手機和功能手機相比射頻晶片變化不大。而隨著LTE取代3G進程加快，LTE多頻多模的特性將會刺激功率放大器的需求，同時功率放大器也有多顆晶片整合的趨勢，有利於多模多頻PA公司。

　　連接晶片方面，由於WiFi/藍芽/FM/GPS Combo晶片是趨勢，單獨功能連接晶片市場快速萎縮。而NFC等新增晶片的發展勢頭則較為快速，短期內NFC將會單獨存在，長期來看亦有可能被整合進連接晶片Combo當中。