碩貝德預計上半年凈利增逾1.4倍 擬發行可轉債募資2.37億發力5G

　　前日晚間，碩貝德(300322.SZ)披露可轉債發行預案。公司擬公開發行發轉換公司債券，募集資金不超過2.37億元，扣除相關發行費用後擬全部投資于5G天線擴産建設項目。

　　該項目預計投資總額為24503.06萬元，建設期為1年，建設完成後産能爬坡3年，第4年完成達産，此次募資不能覆蓋的金額將由公司自籌。經測算，項目所得稅後內部收益率為23.36%，靜態稅後投資回收期為5.29年，項目經濟效益較好。

　　碩貝德認為，公司于2017年開始5G天線技術的研發，目前，已掌握5G天線重要的核心技術，可以實現批量出貨。項目實施後，公司5G天線生産能力將得到極大的擴充，單位生産成本的降低提高了公司5G天線業務的獲利能力，縮短前期研發投入的回收期，有利於公司持續發展。

　　資料顯示，碩貝德主營業務包括射頻天線、指紋識別和半導體晶片封裝三大板塊，2012年上市。

　　在2016年扭虧為盈後，2017年碩貝德凈利潤回落兩成，去年有所回升。年報顯示，2018年公司實現營業收入17.22億，同比減少16.8%；凈利潤6240.07萬元，同比增長21.33%。

　　今年上半年，碩貝德以1.49億元的價格將控股子公司蘇州科陽光電科技有限公司(以下簡稱“科陽光電”)54.5237%股權轉讓給科力半導體，意在進一步將業務聚焦于公司具有核心競爭優勢的天線及射頻領域。

　　得益於轉讓科陽光電部分股權獲得投資收益以及天線業務銷售持續增長，經營利潤增加，7月1日碩貝德披露業績預告，公司預計今年上半年歸屬於上市公司股東的凈利潤為8500萬元至9500萬元，同比增長143.39%-172.02%。