動向

　　□ 本報記者 傅嘉

　　作為半導體市場的風向標之一，三大半導體廠商——英特爾、三星、臺積電目前都已經公佈2016年年度的資本開支。數據顯示，雖然終端市場需求放緩，但是三大廠商的資本開支總體而言卻沒有降溫態勢。考慮到資本開支的遞延效應，這將給2017年半導體市場的技術進步注入強勁預期。

　　TrendForce提供的數據顯示，2016年，全球晶圓代工産值年增長僅2.1%，半導體大廠的競爭將更加激烈。但2016年三大半導體製造大廠資本開支金額預期較去年增長5.4%，其中，英特爾調升30%達95億美元、臺積電調升17%達95億美元，三星則逆勢調降15%，降至115億美元。

　　拆分來看，半導體三巨頭中，臺積電是唯一的純晶圓代工廠，與客戶無直接競爭關係，可專注于製程技術的開發。2016年臺積電資本開支約70%用於先進製程的開發，其中大部分用在10奈米製程技術，可見臺積電對10奈米製程研發的重視。資本開支的10%則持續投入InFO技術的開發，InFO技術有散熱佳、厚度和面積縮小、成品穩定度高的優勢，已有少數大客戶開始投單，預期未來將有更多客戶陸續投入。

　　當前中國大陸的半導體熱也影響臺積電的投資動作，據悉目前臺積電規劃30億美元用於中國南京12寸廠的建置，預期在2018年投産。今年南京廠計劃先投入5億美元，2017與2018年將繼續加碼投資。

　　英特爾雖然在14/16奈米製程技術開發上超車，但臺積電與三星若在10奈米的技術上趕超，將使英特爾在CPU産品上面臨強大的競爭壓力，嚴重挑戰英特爾自1995年來在行業內的領先地位。2016年英特爾將持續擴大資本開支以維持製程領先，相關資本開支約達80億美元。英特爾過去三年營運成長停滯，主要是受到PC市場持續萎縮拖累，但該公司這幾年積極改革，已經在資料中心及物聯網市場找到新的增長動能。英特爾前期在分析師大會中，預估今年PC市場仍將衰退，但營收卻有望增長5%。

　　在數據中心的競爭中，2015年英特爾與美光聯合發表包含3D-NAND與Xpoint等用於記憶體的技術，此外更宣佈投資25億美元把大連廠打造成記憶體製造廠。2016年英特爾的資本開支中約有15億美元將投資在記憶體等相關業務。

　　在終端市場需求趨緩、手機差異化縮小的情況下，三星受到蘋果與中國本土品牌的激烈競爭，而智慧手機是三星最重要的業務。根據三星財報顯示，2015年營收同比下降2.6%，凈利下滑20.6%。相較智慧手機，去年三星的半導體營收同比增長20%、記憶體年增長17%，大型積體電路（LSI）業務則同比增長約27.7%，表現搶眼。

　　TrendForce研究報告指出，2016年三星的智慧手機業務拓展仍不樂觀，除加速開發創新業務，將更加重視晶圓代工業務，採取積極搶單的策略。2016年三星115億美元的資本開支中，大型積體電路業務會維持與2015年35億美元的相同水準。